說明： 本文是一般性的工程與採購資訊，不構成絕緣協調設計建議。具體板件的電氣間隙與爬電距離由設計責任方依據該產品所認證的規格確定。任何尺寸請務必向負責該圖面的工程師確認。
客戶規格書隨品號附帶"CTI 600 V"字樣送達。這一項是否可以協商？答案取決於採購方通常從未見過的某份文件。
從那份文件出發有三條分支，對同一電壓下的同一材料給出相反的答案。如果某項汽車OEM規格管轄該板件，CTI 600並非可協商項——OEM自身的絕緣協調表正是以材料組I為前提編寫的。如果板件按IEC 60664-1附錄F、以潔淨的污染等級2（IEC 60664-1所定義的板件預期污染等級）確定尺寸，印刷線路列已經給出材料組I的間距，CTI 600便無法再買到更多。如果板件處於污染等級3，則根本不存在印刷線路列，材料組直接決定尺寸。
先糾正一個最常見的誤解。相對漏電起痕指數（CTI）背後的測試方法IEC 60112，在其適用範圍中聲明該方法是為最高600 V AC的測試電壓設計的。CTI 600並非跟隨800 V電池系統升級的材料。它是止於600的量表的最高端，要求"CTI 800"等於要求這把尺子上並不存在的刻度。
本文討論的是規格本身。FR-4是覆銅板（CCL）中最常見的等級，而高CTI FR-4在2026年也更難採購——標準玻璃布與電路用銅箔的產能轉向了利潤更高的AI伺服器用材料，據業界媒體報導，部分供應商已實行配給限額；那個話題有其自身的數字，另行撰文處理。
本文依次梳理六個規格陷阱，並以一份可直接放入RFQ的清單收尾。
CTI是什麼，又不是什麼
IEC 60112現已更新至第六版（2025年），在相距4 mm的兩枚鑿形電極之間滴入50滴電解液，記錄材料能承受的電壓。參考電解液溶液A為質量分數0.1%的氯化銨。適用範圍將該方法限定在600 V AC以內。基於這些值建立了兩套等級體系——UL的性能等級分類（PLC），是數值到達資料表的通道；以及IEC 60664-1條款4.8.1.3的材料組，是數值到達爬電距離表的通道。
將右側兩列相互對照，第一個陷阱便顯現出來——材料組IIIa橫跨PLC 2與PLC 3。兩套等級體系都無法從另一套推導出來，因此無論供應商報出哪一等級，都應同時索取原始CTI值。第二個陷阱藏在條款4.8.1.3本身，該條款以使用溶液A測得的值來定義材料組。用受污染的溶液B測得的數值——帶M後綴、以溶液B測得的值——並非材料組所依據的值。
標準本身對這一指數的價值相當坦白。條款4.8.1.2指出，材料組與實際性能之間的直接相關性"並不實用"，只說相對性能排序更高的材料，其CTI排序大體相同；條款4.8.1.4稱該測試為在測試條件下的定性比較。標準自身的措辭即是警示。CTI值是在一套固定的測試條件——鉑電極、一種電解液、一個間距、50滴——之下對材料進行的排序，它是該排序上的一個位置，而不是成品板件能夠承受的電壓。應按其名稱所表示的"指數"來對待它。
因此，這裡的許多過度規格化都源自這一混淆。CTI 600 V是一項材料等級，是漏電起痕測試的最高檔。400 V與800 V是系統工作電壓，是直流匯流排實際運行的電壓。兩者之間唯一的聯繫通過爬電距離建立，而這一聯繫並非在每張表中都成立。
哪張表決定CTI 600能買到什麼
常見的簡化說法是，CTI越高，導體可以放得越近，因此CTI 600能讓高壓板件保持小型化。而在通常被引用的那張表上，情況並非如此。
我們直接從標準原文讀取了IEC 60664-1:2007 Table F.4。該表包含兩組列：一組是印刷線路材料專用，另一組為通用列，按材料組劃分，該表將其印為I、II、III。印刷線路列的標題在污染等級1時寫的是"所有材料組"，在污染等級2時寫的是**"除IIIb外的所有材料組"**。
普通FR-4通常屬於材料組IIIa，落在組III這一列之內；IIIa與IIIb的細分存在於條款4.8.1.3的定義中，而不在表的標題裡，註2只說明組IIIb在超過630 V的污染等級3下不被推薦。
由此得出兩點。在污染等級1和2中，印刷線路列並不追問該覆銅板屬於哪個材料組——唯一的排除對象是組IIIb，即CTI 100以上至175以下，我們讀過的每一份FR-4資料表都超過這一門檻。而且**印刷線路污染等級2的數值與組I的數值完全相同。**以該列確定尺寸的板件，本就已經擁有組I的間距。CTI 600無法再將其進一步縮短。
這一點可以用計算而非目測來確認。在400 V以上，爬電距離與電壓呈線性關係（一次方，而非平方），污染等級2下的斜率為：組I為0.005 mm/V，組II為0.007，組III為0.010。驗算：2.0/400 = 4.0/800 = 5.0/1,000 = 0.005，印刷線路污染等級2列也呈現相同斜率（400 V以下並非線性關係）。IPC獨立得出同樣的數字——某半導體廠商應用筆記所列的IPC-2221B Table 6-1，類別B2，外部導體未塗覆，500 V以上為2.50 mm加0.005 mm/V，因此在800 V時為4.00 mm。
比起這個整潔的結論，有兩點保留更為重要。
版次。我們所讀的是2007年版，此處為Table F.4。IEC 60664-1:2020將其重新編號為Table F.5，新增1,500 V DC行與海拔修正表（F.10）；2025年5月的合併版3.1納入了修正件1。我們未能確認上述各行數值在Table F.5中是否保持不變——現行版為付費文件，我們未能取得。使用這些數字時請務必註明版次與表號。
**文本與實務存在分歧，部分公開數值是錯誤的。*某半導體廠商的一篇應用筆記將Table F.4描述為依污染等級與"印刷電路板的材料組"定義爬電距離，而同一廠商的另一篇筆記在摘錄中去掉了印刷線路列，儘管其自身文字描述了這些列。我們以標準正文為準，但許多實務設計者確實是按材料組相關列來確定尺寸的——這會影響你的客戶與供應商各自的假設。再往下看，一份被廣泛轉載的PCB部落格公開了一張電壓-爬電距離表，數值大約比IEC最小值小六倍，看起來是取自IPC-2221 Table 6-1的內部*導體列，而非外部未塗覆列。我們不轉載它——錯誤的數字比重複它更難撤回。同一篇文章將IPC-2221C的數值稱為"預計2026年第三季度"更新的提案。IPC-2221C已於2023年12月發布，取代了IPC-2221B；我們取得的其目錄載有關於爬電距離的條款6.3.3、關於CAF生長的6.3.4、關於相對漏電起痕指數的6.3.5、Table 6-1與6-2，以及關於高Tg覆銅板的條款4.3.1。我們未能取得正文，也不引用其中任何數值。
CTI 600要求實際來自何處
以上內容並不能說明CTI 600規格是過度規格化。它只說明其依據不在印刷線路列中，而尋找等同品的採購方必須查清該數值究竟來自哪份文件。
**並非每一份規格都給予印刷線路豁免。**UL公開的關於IEC 62368-1的工程問答，在回答外層是否使用"其他材料"、內層是否使用"印刷電路板"時如此答覆——依據IEC 62368-1:2023，"並不存在被指定為'印刷電路板'和'其他材料'的材料組。材料組以CTI為基礎，只有材料組I、II、IIIa和IIIb"——這是該標準自身更細的四分法，比Table F.4所印的三列更細。凡規格以此方式撰寫，覆銅板的CTI組便直接決定PCB爬電距離，不存在任何印刷線路方面的寬免，而按上述IEC 60664-1的數值，在污染等級2、800 V下，組III需要8.0 mm，而組I只需4.0 mm——恰好一半。IEC 62368-1是一項音視訊、資訊及通信技術設備標準。我們未能取得其正文，也未能核實其適用範圍，因此對哪些產品落入其適用範圍不作結論。但可據以行動的要點依然成立——確定哪一項標準管轄該板件是前提，而不是細節，而該標準是否帶有印刷線路豁免，正是決定CTI要求的關鍵。
在車用一側，OEM表是以材料組I為前提編寫的。一位工程師公開發布的高壓變頻器絕緣協調工作表，處理的是880 V DC最大供電，依IP等級指定污染等級2，並依據一項德國OEM聯盟規格（LV 123，該文件中引用為MBN 20123:2020-01條款7.7.6.3）確定基本絕緣與加強絕緣的尺寸，而其前提寫在標題下，明確為"材料組I [600CTI]"。在同一文件中，IEC 60664-1路徑——那裡寫作"材料組I-IIIa，PCB"，即印刷線路列——以例外形式出現，僅在"附帶說明並經客戶同意"的情況下才可使用。應以正確的方向來理解這一點。客戶規格書上的CTI 600往往不是任意的餘量，而正是OEM表所假定的前提，而使材料組變得無關緊要的那條路徑，才是需要達成一致的例外，並非預設選項。但這一保留是真實的——這是一份第三方工程師撰寫的工作表，並非OEM標準本身，而該標準是一份德國OEM聯合規格，不對外公開閱覽。我們未能取得LV 123或MBN 20123，也不引用其中任何尺寸數值。
污染等級3根本沒有印刷線路列。Table F.4僅在污染等級1與2提供這些列。在污染等級3下，按材料組劃分的列適用——800 V下組I為10.0 mm，組III為12.5 mm，組I約短20%——比污染等級2下的減半沒那麼誇張，但在板件上仍是可觀的差距。適用哪一項是定義問題，而非偏好問題。污染等級2是非導電性污染，偶爾因冷凝而出現暫時導電；污染等級3是導電性污染，或是預期會因冷凝而變為導電的乾性污染。
**混合爬電路徑以其中最差的區段為準。**條款5.2.2.7規定：若其中一段能夠承受全部電壓，或"若整段距離按CTI最低、污染等級最高的材料確定尺寸"，爬電距離可被劃分為不同材料或不同污染等級的若干區段。實際板件路徑會跨過阻焊層、黏結劑、元件本體、連接器外殼、灌封料與開槛邊緣，因此單一低CTI區段就可能決定整條路徑的尺寸。這使覆銅板的CTI成為設計上無法迴避的下限。
還有一條讓CTI 600變得不必要的路徑
IEC 60664-3:2016涵蓋經塗覆處理的印刷電路板，包括內層表面，並定義兩種防護類型。類型1改善微環境，使IEC 60664-1針對污染等級1的要求在其下方適用——按上表，800 V下為2.4 mm，適用所有材料組。類型2被視為與固體絕緣相當——適用固體絕緣要求，間距必須不小於其Table 1所列數值，且"IEC 60664-1關於電氣間隙與爬電距離的要求不適用"。Table 1給出超過0.8 kV至1.0 kV峰值時為0.15 mm。
因此，對於污染等級2下的800 V板件：未塗覆組III為8.0 mm，未塗覆組I為4.0 mm，經認定合格的類型2塗層為0.15 mm——比CTI 600所買到的距離短約27倍（4.0 / 0.15 = 26.7，這是長度比，不是平方量的比）。這並不是在為更廉價的覆銅板辯護。兩種類型都必須通過測試認定合格，類型2在該測試序列之前還需額外通過耐刮擦測試，而IEC 60664-1對每一處未受保護的部分仍完全適用。塗層與材料CTI互為替代，因此在不知道設計原本是按哪一方確定尺寸的情況下更換等級，會在無形中改變前提。
在車用一側，這條鏈條最終以委託收尾。我們取得全文的ISO 6469-3:2021在條款6.4.5要求，電壓等級B部件的電氣間隙、爬電距離與固體絕緣須"依據IEC 60664系列的相應章節設計"，其規範性引用將"IEC 60664（全部分）"列入，連塗層部分也一併納入。該標準自身正文中完全沒有出現"材料組"一詞，沒有"污染"，沒有CTI，也沒有任何數值化的爬電距離表。（ISO 21498-1有時被引用為規定爬電距離的依據。並非如此，該標準自身也聲明其不涉及電氣安全。）
六項前提決定答案
簡而言之：CTI 600要求總有其依據，把它當作餘量來處理的採購方，判斷出錯的次數會多於判斷正確的次數。但這一依據幾乎從來不是IEC 60664-1的印刷線路列，而是疊加在該標準之上的另一張表，或是某一污染等級，或是爬電路徑所跨過的材料。因此可以改變的不是等級本身，而是前提，而前提屬於設計者，不屬於工廠。在未確認適用哪一前提的情況下降為CTI 400，表面上什麼都不會發生——只是該板件悄然不再以其原本認證所依據的文件為準。
Tg、無鹵及其餘規格項目
**Tg值——Tg即玻璃轉化溫度——若不附帶其測試方法，就不能支持比較。**來自某日本覆銅板製造商公開的目錄，同一等級同一頁：TMA法（方法A）測得的Tg約為180 °C，DMA法（方法A）測得的Tg約為220 °C。同一材料、同一資料表，相差約40 °C，而這兩種方法互不可換算。請寫明方法編號：DSC為2.4.25（較舊資料表為2.4.25c），TMA為2.4.24，T260/T288為2.4.24.1，Td則為2.4.24.6或ASTM D3850二者之一，DMA通常以製造商自定的"方法A"標註。相關陷阱：**RTI與MOT並非Tg。**我們在同一等級上見到相對熱指數（電氣/機械）130/140 °C，而在另一份資料表中，見到某等級標註最高工作溫度150 °C、Tg為175 °C。
CTI與Tg是相互獨立的軸。尋找高CTI、中等Tg品號等同品的採購方，通常會假定提高熱等級是更安全的方向。但這根本不是一個方向。某日本廠商公開的UL認證表在同一頁上給出了雙向的反例——RTI 130/140 °C、TMA測得Tg約180 °C的CTI PLC 0的無鹵FR-4.1等級（≥ 600 V）；與之相鄰、ANSI代號與RTI均相同，卻位於PLC 2的等級；以及TMA測得Tg約200 °C、位於第二低檔PLC 4的某等級——而該頁上RTI最高的那一行恰恰是PLC 0。
**高CTI與無鹵是同向而行，而非彼此對立。**一篇由高CTI覆銅板開發企業撰寫的技術論文解釋了原因：常規的溴化雙酚A環氧樹脂含有易碳化的芳香基團，較弱的C–Br鍵在高溫下容易生成HBr，加速樹脂碳化，因此這類化學體系無法達到良好的CTI值。高CTI配方在保持阻燃性的同時削減溴化成分，轉而使用更難碳化的樹脂，並添加氫氧化鋁填料以提高該指數。真正收窄選擇範圍的，是配方窗口——填料越多，CTI越高，但樹脂體系會不穩定，而由於增強材料是預浸的，仍能穩定工作的玻璃布與樹脂含量組合，最終落在一個很窄的區間內。這限制了薄介質與多層應用，也比任何關於溴化化學的說法更能解釋合格品號數量稀少的原因。
無鹵：寫明標準，並了解其涵蓋範圍。IEC 61249-2-21，第1.0版，於2003年11月12日發布，涵蓋厚度0.05至3.2 mm、Cl ≤ 900 ppm、Br ≤ 900 ppm且Cl + Br ≤ 1,500 ppm的無鹵環氧E-玻璃布增強層壓板，覆銅。這是一項覆銅板標準，而非板級標準，我們曾試圖追溯其與IPC/JEDEC JS709系列在板級聲明上的關係，但未能確認這一關聯。它同時也是商業共識，而非強制法規——據一位起草者公開的記述，該限值是在2001年前後的一個IEC工作組中，在日方約450 ppm的提案與美方1,200 ppm的提案之間確定的。
CTI本身也必須出於同樣的原因，連同其方法一併寫明。我們讀到的一份公開資料表將其CTI標註為依ASTM D3638測得的Grade 0（>600），而非IEC 60112。兩者並不保證一致——我們找到的一份摘要指出，更新版本的IEC 60112（其中指明為第四版）所得數值可能與D3638存在顯著差異——而IEC的材料組是以使用溶液A的IEC 60112為基礎定義的。因此一份只寫"CTI ≥ 600 V"的規格書，既能以D3638的數值滿足，也可能被讀作IEC 60112的數值。在本文的所有陷阱中，這是最容易悄無聲息地通過品質認證檔案的一個。
CAF：測試方法止步於100 Vdc
CAF（導電陽極絲）生長是另一種高壓失效模式，我們取得了IPC-TM-650 Method 2.6.25 Revision C（2021年2月）的全文。
而方法本身的文字寫道："本IPC測試方法並非為超過100 Vdc偏壓的使用而設計，然而更高電壓的偏壓測試正被日常性地要求執行，例如用於電動車電子裝置。"針對另一種高壓失效模式的標準測試，呈現出與漏電起痕測試相同形態的缺口。它止步於板件實際運行電壓之下，而標準制定機構選擇把這一點寫下來，而不是留給人去發現。
這對RFQ有兩點影響。**"我們執行2.6.25"不是一個答案。請詢問偏壓電壓、持續時間、試樣的孔壁間距、所用的腔體條件以及增強材料方向。缺少這些資訊，兩家供應商的CAF聲明彼此之間無法比較，更無法與你的板件所承受的應力比較；我們讀到的一份資料表在沒有任何地方註明偏壓電壓的情況下，將"高壓CAF耐性"作為頭條特性來宣傳。而且失效判定標準是對數尺度的。**一個decade是十倍，因此不要讓報告把它改寫成百分比，並注意5%濕度誤差帶來的敏感度，相對於合格/不合格的餘量本身而言是很大的。
實際的選擇範圍有多窄
CTI ≥ 600——材料組I，PLC 0——比大多數FR-4所處的位置高出一個檔位，而公開記錄顯示這一檔位有多薄。
Isola公開了一份產品指南，其中為整個產品線設有UL CTI等級列。在該表的18行中，**沒有一行是PLC 0。**最高的是Class 1，400以上至600以下V。同一張表也顯示熱等級對漏電起痕性能的說明力有多弱——在Tg 200 °C下，列出了Class 1、Class 2與Class 3的等級。該公司專為漏電起痕耐性而推出的等級DE104 KF，CTI為400——Tg 135 °C，UL 94 V-0，IPC-4101C /21——其資料表以洗碗機與洗衣機為示例應用，將其市場定位為潮濕、多塵或腐蝕性的環境。某西方主要供應商專為漏電起痕耐性推出的產品，也止步於材料組I之下一檔。某半導體廠商的應用筆記從設計側給出了同樣的說法——"PCB製造中使用的大多數FR4材料被評定為材料組IIIa"，而其自身的隔離產品特意採用材料組I，以縮小封裝尺寸與PCB占板面積。
達到組I的等級確實存在，但附帶其他要求。上文討論的那份資料表聲稱，單一等級同時具備無鹵、高Tg（最低170 °C，典型值175，以DSC測得）、CTI 600 V、UL 94 V-0、高壓CAF耐性、可供應E-玻璃7628、2116與1080，以及三份IPC-4101E分表。因此CTI 600加高Tg加無鹵並非不可能的組合——只是一份短名單，並按一種你必須親自閱讀的方法來標明。
漏電起痕耐性等級最古老的市場似乎是家電——上文的洗碗機例子正記錄著這一點；車輛電氣化是在此之上疊加而來的，而IPC-TM-650 2.6.25C——一份測試方法，而非行銷文件——將電動車電子裝置列為日常性要求更高偏壓CAF測試的原因。**我們沒有找到針對任何單一應用類別的已確認CTI要求。**該要求來自產品所認證的標準以及上述六項前提，而不是來自應用名稱本身。
採購方應該做什麼
目標並不是去壓低客戶的規格要求，而是把要求寫成不止一家工廠能夠滿足的形式，並清楚哪些部分真正承重。我們在日本材料廠商地圖一文中，把品牌等級換算為實測物性時所用的那套原則，連同覆銅板特有的陷阱，同樣適用於此。
- CTI，連同方法與溶液：
CTI ≥ 600 V，IEC 60112，溶液A——並索取原始數值，而不只是PLC或等級，因為材料組IIIa橫跨兩個PLC檔位。
- Tg，連同其方法：
Tg ≥ 150 °C（IPC-TM-650 2.4.25，DSC）。若你需要的其實是連續使用溫度，請直接以RTI或MOT的名稱指定。
- 無鹵，連同標準與測量方法：
IEC 61249-2-21（Cl ≤ 900 ppm，Br ≤ 900 ppm，Cl + Br ≤ 1,500 ppm），依IPC-TM-650 2.3.41測量。若你需要板級聲明，請另行說明，因為該標準只涵蓋覆銅板本身。
- **CAF以條件而非方法編號來寫明：**偏壓電壓、持續時間（帶偏壓500小時，總計596小時，或更長）、試樣孔壁間距、腔體條件、增強材料相對於導通孔列的方向。
- **UL要查文件，而不是資料表：**索取認證文件編號，以及該等級在其中對應的那一行，並親自在UL產品資料庫中查核。其ANSI欄也是無鹵交叉核驗的手段——UL 746E將FR-4分為溴化的FR-4.0與無鹵的FR-4.1，後者要求進行鹵素含量驗證。
- 半固化片應與覆銅板作為一個整體進行品質認證：UL的CCIL與MCIL項目將覆銅板與半固化片的組合作為一套來認證，而混合樹脂FR-4會觸及UL 796條款16.2的"一般相似"要求，其中規定需要一個新的型號代號。請明確玻璃布種類（7628、2116、1080）與樹脂含量，而不只是等級——在這裡替換半固化片是材料變更，不是物流變更。
- **CTI應單獨占一行，不論你引用哪一份分表。**我們未能確認CTI是否是任何IPC-4101分表中的一項要求行——該標準為付費文件，我們未能取得。我們讀過的每一份資料表都把CTI放在UL或ASTM標題之下，因此我們的判斷——作為一種解讀而非事實提出——是單憑分表本身很可能並未規定它。
- 板件要求寫作IPC-6012E Class 3加IPC-6012EA，即2021年10月的汽車附錄，而不是寫作IATF 16949——後者是供應商品質管理要求，而不是板件驗收標準。該附錄本身說明採購文件優先於它，因此在需要的地方，你自己的規格可以更為嚴格。至於環境要求，ISO 16750-4依安裝位置設定氣候負荷；我們確認了其書目記錄，但未確認其正文，而常被從其中引用的"−40至+125 °C熱循環"並非該標準的一般性要求。
然後，把上述前三項前提提交給負責圖面的人——哪張表確定了尺寸、依據什麼分配了哪個污染等級，以及塗層是否依IEC 60664-3通過類型1或類型2的認定。（我們讀到的那份車用工作表是依IP等級而非偏好來分配污染等級，因此理應存在書面依據。）有了這些答案，CTI 400的替代方案是明顯可行還是明顯不可行，就能在訂樣之前而不是之後判斷出來。
關於可獲得性的問題也應納入同一輪溝通，因為據業界媒體報導，2026年期間部分覆銅板廠商已實行配給限額與採購限制，通常按上一年度的採購量分配：請詢問該等級是否被配給、切割與最小起訂量的立場如何，以及按等級而非按工廠通用數字給出的交期。在確認到貨物料方面，我們的樣品評估流程說明了幾批能證明什麼，我們的供應商盡職調查清單說明了該核實工廠的哪些方面；決定對已交付批次能否提出索賠的通知期限，則列在我們的索賠處理指南中。該規格條目所遵循的原則——數值區間、方法、公差——與我們的RFQ規格產生工具為粉末所強制執行的原則相同，其他材料頁面要求的也是同一套——把規格連同預期年用量一起發來，我們先答覆可行性，再談樣品與報價。而在配給制市場中，付款條件所承載的分量超出其融資成本本身——T/T、L/C與遠期付款(Usance)比較梳理了各方在各個時點各自持有什麼。
常見問題
是否存在適用於800 V系統的CTI 800等級？
沒有。IEC 60112的適用範圍聲明該方法是為最高600 V AC的測試電壓設計的，因此600是該量表的最高端，其上並不存在可供測量的對象。CTI 600 V是一項材料等級；400 V與800 V是系統工作電壓。它們是不同的軸，要求CTI 800的規格無法得到滿足。
CTI越高，PCB上的間距是否總能收得更緊？
不。在IEC 60664-1:2007 Table F.4中，印刷線路材料列在污染等級1下適用於所有材料組，在污染等級2下適用於除IIIb外的所有材料組，而污染等級2的數值與材料組I的數值相等——因此以該列確定尺寸的板件本就已經擁有組I的間距。CTI真正決定尺寸的情形是：沒有印刷線路列的污染等級3；不給予印刷線路豁免的管轄規格；以材料組I為前提編寫的OEM表；以及依條款5.2.2.7的混合爬電路徑。我們讀的是2007年版；現行的2020年版將其重新編號為Table F.5，我們未能核實行數值是否保持不變。
無鹵覆銅板能否達到CTI 600？
可以，而且化學體系本身是有利的。溴化雙酚A環氧樹脂容易碳化並在高溫下釋放HBr，這正是溴化FR-4難以達到高CTI的原因；高CTI配方使用更難碳化的非溴化樹脂，並配以氫氧化鋁填料。我們讀到的一份資料表在單一等級中結合了無鹵、Tg超過170 °C、CTI 600 V與UL 94 V-0。真正收窄選擇範圍的是玻璃布種類與樹脂含量上的配方窗口，而不是無鹵要求本身。
高Tg等級是否意味著高CTI？
不，無論哪個方向都不意味著。某廠商公開的UL認證表顯示，一個RTI 130/140 °C的CTI PLC 0（≥ 600 V）無鹵FR-4.1等級，與同一頁上TMA測得Tg約200 °C、位於第二低檔PLC 4的某等級並列——而該頁上RTI最高的那一行恰恰是PLC 0。某西方供應商公開的產品指南中根本沒有PLC 0，而Tg 200 °C的等級分佈在三個不同的CTI檔位中。
IEC 61249-2-21是否是針對整塊板件的無鹵標準？
不是。其適用範圍涵蓋厚度0.05至3.2 mm的覆銅板。其限值——Cl ≤ 900 ppm、Br ≤ 900 ppm、Cl + Br ≤ 1,500 ppm——源自2001年前後IEC工作組的一項妥協，因此是商業共識，而非強制法規，而板級的無鹵聲明需要另一套依據，我們未能將其追溯到任何原始文件。
參考資料（公開來源）
- IEC 60664-1:2007全文：條款4.6.2、4.8.1.2至4.8.1.5、5.2.2.7、5.2.4及Table F.4；2020年第三版與2025年合併版3.1的官方預覽，僅限適用範圍、目錄與變更摘要。IEC 60664-3:2016官方預覽：條款4.1、4.3、4.4及Table 1。IEC 60112:2025網站商店的適用範圍與變更記錄。IEC 61249-2-21:2003網站商店記錄，以及Doug Sober在I-Connect007上就900/900/1,500 ppm限值由來所撰的文章（2015年11月12日）。ISO 6469-3:2021全文，條款6.4.5及規範性引用；ISO 21498-1:2021的ISO目錄記錄。
- IPC-TM-650 Method 2.6.25 Revision C（2021年2月）全文，含Warning 1。IPC-2221C（2023年12月）與IPC-6012EA（2021年10月）的目錄，以及後者適用範圍條款0.1、0.1.2與0.1.4。UL Japan為2013年UL論壇發布的UL 746E資料，涉及FR-4.0／FR-4.1劃分及CCIL/MCIL項目；UL公開的關於IEC 62368-1的工程問答。
- Isola產品指南（2022年）與Isola DE104 KF資料表。Texas Instruments應用筆記SLUP419（2024年3月）與SLUAAR5（2023年8月）；發布於Texas Instruments工程社群的一份車用高壓變頻器絕緣協調工作表（2021年5月），引用了LV 123／MBN 20123:2020-01條款7.7.6.3——一份工程師撰寫的文件，並非OEM標準本身。
- 某日本覆銅板製造商公開的目錄，用於其UL認證表以及逐等級的TMA與DMA測得Tg；某高CTI覆銅板開發企業的一篇技術論文，用於樹脂化學內容；一份公開可得的覆銅板資料表（2024年），其中一個無鹵、高Tg、CTI 600 V等級將CTI標註為依ASTM D3638測得。本文均未在此指明其身分。某廣泛轉載的PCB行業部落格，經參考但未作為任何數值的依據：其電壓-爬電距離表，以及其將IPC-2221C數值描述為提案的說法。
我們未能確認的內容：Table F.5（2020年）的行數值是否與Table F.4（2007年）一致；IEC 62368-1的正文、其適用範圍及其Table 17數值；IPC-2221C Table 6-1與6-2中的數值；CTI是否是任何IPC-4101分表中的一項要求行；IEC 60112:2025、IEC 61249-2-21與IPC-6012EA的正文；ISO 16750-4的正文——我們取得的文件並非該標準本身；未公開的LV 123或MBN 20123的正文；IEC 61249-2-21與IPC/JEDEC JS709系列之間的關聯；車用高壓板件上CAF偏壓與持續時間的行業慣例；關於Tg 150至170 °C運行的汽車多層板件的權威來源；以及任何單一應用類別的CTI要求。在上文每一處出現這些問題的地方，我們都已如此說明，而不是以推測填補空白。
Nami Tech Solutions（NTS）按專案逐一開展工作，而不依賴常備庫存。對於此類覆銅板詢價，我們的工作始於把指定品號改寫為帶有測試方法的實測物性——CTI連同方法與溶液，Tg連同方法，鹵素限值連同測量標準，CAF連同其條件——並以工廠各自的語言，把這份書面規格提交給各工廠，查明其中哪一家持有滿足該規格的等級、是否願意小批量切割並出貨。在採購方自己的測試證實之前，我們不會將任何等級稱為等同品。
