참고: 일반적인 엔지니어링·구매 정보이며, 절연협조 설계 자문이 아닙니다. 특정 보드의 공간거리와 연면거리는 그 제품이 인증받은 규격에 맞춰 설계 책임자가 정합니다. 치수는 도면을 담당하는 엔지니어에게 반드시 확인하십시오.
고객 사양서에 품번과 함께 "CTI 600 V"라는 문구가 붙어서 들어옵니다. 이 항목은 협상 가능할까요? 답은 구매자가 평소 본 적 없는 어떤 문서에 달려 있습니다.
그 문서에서 세 갈래 경로가 나오는데, 같은 전압의 같은 소재에 대해 서로 반대되는 답을 줍니다. 자동차 OEM 규격이 그 보드를 규율한다면 CTI 600은 협상 대상이 아닙니다 — OEM 자체의 절연협조 표가 재료그룹 I을 전제로 작성되어 있기 때문입니다. 보드가 IEC 60664-1의 부속서 F에서 깨끗한 오염도 2(IEC 60664-1에서 정하는 보드의 예상 오염 등급)를 기준으로 치수가 정해진다면, 프린트 배선 열(column)이 이미 재료그룹 I에 해당하는 간격을 주므로 CTI 600은 더 이상 아무것도 사 주지 않습니다. 보드가 오염도 3에 해당한다면 프린트 배선 열 자체가 없고, 재료그룹이 직접 치수를 정합니다.
먼저 가장 흔한 오해 하나를 바로잡습니다. 비교트래킹지수(CTI)의 근거가 되는 시험법인 IEC 60112는 적용범위에서 이 방법이 600 V AC까지의 시험전압을 대상으로 설계되었다고 명시합니다. CTI 600은 800 V 배터리 시스템에 맞춰 따라가는 소재가 아닙니다. 600에서 끝나는 등급의 최상단일 뿐이며, "CTI 800"을 요구하는 것은 그 눈금자에 존재하지 않는 표시를 요구하는 것입니다.
이 글은 사양서에 관한 것입니다. FR-4는 동박적층판(CCL) 중 가장 흔한 등급이며, 고CTI FR-4는 2026년 현재 구하기도 더 어려워졌습니다 — 표준 유리포와 회로용 동박의 생산능력이 마진이 더 높은 AI 서버용 소재로 옮겨갔고, 업계지 보도에 따르면 일부 공급사가 할당제를 도입했기 때문입니다. 그 이야기는 별도의 수치를 가지므로 따로 다뤘습니다.
이 글은 여섯 가지 사양서 함정을 차례로 살피고, RFQ에 그대로 넣을 수 있는 체크리스트로 끝납니다.
CTI란 무엇이고, 무엇이 아닌가
이제 6판(2025년)에 이른 IEC 60112는 4 mm 간격으로 놓인 두 개의 끌형(chisel) 전극 사이에 전해액을 50방울 떨어뜨려 소재가 버텨내는 전압을 기록합니다. 기준 전해액인 용액 A는 질량비 0.1%의 염화암모늄입니다. 적용범위는 이 방법을 600 V AC로 제한합니다. 이 값을 바탕으로 두 가지 등급체계가 세워집니다 — 수치가 데이터시트에 도달하는 통로인 UL의 성능등급분류(PLC), 그리고 수치가 연면거리 표에 도달하는 통로인 IEC 60664-1 조항 4.8.1.3의 재료그룹입니다.
오른쪽 두 열을 맞대어 보면 첫 번째 함정이 드러납니다. 재료그룹 IIIa는 PLC 2와 PLC 3에 걸쳐 있습니다. 어느 등급체계도 다른 쪽에서 유도할 수 없으므로, 공급사가 어느 등급을 제시하든 원값(raw CTI value)을 함께 요청하십시오. 두 번째 함정은 조항 4.8.1.3 자체에 있는데, 이 조항은 용액 A로 측정한 값을 기준으로 재료그룹을 정의합니다. 오염된 용액 B로 측정한 수치 — 접미사 M이 붙는, 용액 B로 측정한 값 — 는 재료그룹이 기준으로 삼는 값이 아닙니다.
표준 자체가 이 지수의 값어치에 대해 솔직합니다. 조항 4.8.1.2는 재료그룹과 실제 성능 사이의 직접적인 상관관계는 "실용적이지 않다"고 말하며, 다만 상대적 성능 순위가 높은 소재가 CTI로도 대략 같은 순서로 매겨진다고만 말합니다. 조항 4.8.1.4는 이 시험을 시험조건 하의 정성적(qualitative) 비교라고 부릅니다. 표준 자체의 문구가 곧 경고입니다. CTI 값은 하나의 정해진 시험조건 — 백금 전극, 하나의 전해액, 하나의 간격, 50방울 — 아래에서 소재의 순위를 매긴 것이며, 완성된 보드가 견뎌낼 전압이 아니라 그 순위 위의 위치입니다. 이름이 말하는 그대로의 지수로만 다루십시오.
그래서 여기서 벌어지는 많은 과잉 사양의 혼동이 생깁니다. CTI 600 V는 소재 등급입니다, 트래킹 시험의 최상단 밴드입니다. 400 V와 800 V는 시스템 작동전압입니다, DC 링크가 실제로 흐르는 전압입니다. 둘 사이의 유일한 연결고리는 연면거리를 통해서인데, 그 연결은 모든 표에서 성립하지 않습니다.
어느 표가 CTI 600의 값어치를 결정하는가
흔히 하는 요약은, CTI가 높을수록 도체를 더 가깝게 배치할 수 있어 CTI 600이 고전압 보드를 작게 유지해 준다는 것입니다. 보통 그 근거로 인용되는 표에서는 그렇지 않습니다.
저희는 표준 원문에서 IEC 60664-1:2007 Table F.4를 직접 읽었습니다. 이 표는 두 종류의 열을 담고 있습니다 — 하나는 프린트 배선 소재용이고, 다른 하나는 일반용으로 재료그룹별로 나뉘며 그 표는 이를 I, II, III으로 표기합니다. 프린트 배선 열의 제목은 오염도 1에서는 "모든 재료그룹", 오염도 2에서는 **"IIIb를 제외한 모든 재료그룹"**으로 되어 있습니다.
일반적인 FR-4는 보통 재료그룹 IIIa이며, 이는 그룹 III 열 안에 들어갑니다. IIIa와 IIIb로의 세분은 표의 제목이 아니라 조항 4.8.1.3의 정의 안에 있으며, 주서 2는 다만 그룹 IIIb가 630 V를 넘는 오염도 3에서는 권장되지 않는다고만 말합니다.
여기서 두 가지가 나옵니다. 오염도 1과 2에서는 프린트 배선 열이 적층판이 어느 재료그룹인지를 묻지 않습니다 — 유일한 제외 대상은 그룹 IIIb, CTI 100 이상 175 미만이며, 저희가 읽은 모든 FR-4 데이터시트는 이 기준을 넘습니다. 그리고 프린트 배선의 오염도 2 값은 그룹 I 값과 동일합니다. 그 열을 기준으로 치수를 정한 보드는 이미 그룹 I의 간격을 갖고 있습니다. CTI 600은 그것을 더 줄여 줄 수 없습니다.
이를 눈으로 보는 대신 계산으로 확인할 수 있습니다. 400 V를 넘는 구간에서 연면거리는 전압에 대해 선형(1차, 제곱이 아님)이며, 오염도 2의 기울기는 그룹 I이 0.005 mm/V, 그룹 II가 0.007, 그룹 III이 0.010입니다. 검산: 2.0/400 = 4.0/800 = 5.0/1,000 = 0.005이고, 프린트 배선의 오염도 2 열도 같은 기울기를 보입니다(400 V 이하 구간은 선형이 아닙니다). IPC도 독립적으로 같은 수치에 도달합니다 — 한 반도체 업체의 애플리케이션 노트가 표로 정리한 IPC-2221B Table 6-1, 분류 B2, 외부 도체 비코팅 기준으로는 500 V를 넘는 구간에서 2.50 mm에 0.005 mm/V를 더하므로, 800 V에서 4.00 mm가 됩니다.
깔끔한 결론보다 중요한 유보 사항이 두 가지 있습니다.
판(edition). 저희가 읽은 것은 2007년판으로, 여기서는 Table F.4입니다. IEC 60664-1:2020은 이를 Table F.5로 번호를 바꾸고, 1,500 V DC 행과 고도보정 표(F.10)를 추가합니다. 2025년 5월의 통합판 3.1은 Amendment 1을 반영합니다. 위 행 값들이 Table F.5에서도 그대로인지는 확인하지 못했습니다 — 현재판은 유료이며 저희는 입수하지 못했습니다. 이 수치를 쓸 때는 반드시 판과 표 번호를 함께 밝히십시오.
문서와 실무가 갈리며, 공개된 수치 일부는 틀렸습니다. 한 반도체 업체의 애플리케이션 노트는 Table F.4를 오염도와 "인쇄회로기판의 재료그룹"에 따라 연면거리를 정의하는 표로 설명하는데, 같은 업체의 두 번째 노트는 자신의 본문이 프린트 배선 열을 설명하고 있음에도 그 열을 뺀 발췌본을 싣습니다. 저희는 표준 본문을 기준으로 삼지만, 실무 설계자 중 많은 수가 재료그룹에 따른 열로 치수를 정하는 것이 사실입니다 — 이는 당신의 고객과 공급사가 각각 무엇을 전제하는지에 영향을 줍니다. 품질 척도를 더 내려가면, 널리 재배포되는 한 PCB 블로그는 IEC 최소값보다 대략 6배 작은 전압별 연면거리 표를 공개하는데, 이는 외부 비코팅 열이 아니라 IPC-2221 Table 6-1의 내부 도체 열에서 가져온 것으로 보입니다. 저희는 이를 그대로 옮기지 않습니다 — 틀린 수치는 반복하기보다 철회하기가 더 어렵기 때문입니다. 같은 글은 IPC-2221C 값들을 "2026년 3분기 예정"인 업데이트를 기다리는 제안이라고 부릅니다. IPC-2221C는 2023년 12월에 발행되어 IPC-2221B를 대체했습니다. 저희가 입수한 그 목차에는 연면거리에 관한 조항 6.3.3, CAF 성장에 관한 6.3.4, 비교트래킹지수에 관한 6.3.5, Table 6-1과 6-2, 그리고 고Tg 적층판에 관한 조항 4.3.1이 실려 있습니다. 본문은 입수하지 못했으며 그로부터 어떤 값도 인용하지 않습니다.
CTI 600 요구사항은 실제로 어디서 오는가
위 내용이 CTI 600 사양을 과잉사양으로 만드는 것은 아닙니다. 다만 그 근거가 프린트 배선 열에 있지 않다는 뜻이며, 동등품을 찾는 구매자는 그 수치가 어느 문서에서 왔는지를 알아내야 합니다.
모든 규격이 프린트 배선 면제를 인정하는 것은 아닙니다. UL이 공개한 IEC 62368-1 관련 엔지니어링 Q&A는 외층에 "그 밖의 소재(Other Materials)"를, 내층에 "프린트 보드(Printed Boards)"를 쓸지에 대해 다음과 같이 답합니다 — IEC 62368-1:2023에 따르면 "'프린트 보드'와 '그 밖의 소재'로 지정된 재료그룹은 없다. 재료그룹은 CTI를 기준으로 하며 재료그룹 I, II, IIIa, IIIb만 존재한다" — 이는 Table F.4가 싣는 세 개의 열보다 더 세분된, 그 표준 자체의 4분류입니다. 규격이 이렇게 작성된 경우, 적층판의 CTI 그룹이 프린트 배선에 의한 완화 없이 곧바로 PCB의 연면거리를 결정하며, 위 IEC 60664-1 수치로는 오염도 2, 800 V에서 그룹 III이 8.0 mm를 필요로 하는데 그룹 I은 4.0 mm입니다 — 정확히 절반입니다. IEC 62368-1은 오디오/비디오, 정보통신기술 기기 규격입니다. 저희는 본문을 입수하지 못했고 그 적용범위도 확인하지 못했으므로, 어떤 제품이 이에 해당하는지에 대해서는 결론을 내리지 않습니다. 그래도 실행에 옮길 수 있는 요점은 남습니다 — 어느 규격이 보드를 규율하는지 확정하는 것은 세부사항이 아니라 전제조건이며, 그 규격이 프린트 배선 면제를 두고 있는지가 CTI 요구사항을 결정합니다.
차량 쪽에서는 OEM 표가 재료그룹 I을 전제로 작성됩니다. 한 엔지니어가 공개로 올린 고전압 인버터 절연협조 워크시트는 880 V DC 최대 공급전압을 다루며, IP 등급으로부터 오염도 2를 부여하고, 독일 OEM 컨소시엄 규격(LV 123, 그 문서에서는 MBN 20123:2020-01 조항 7.7.6.3으로 인용)으로부터 기본절연과 보강절연의 치수를 정하는데, 그 전제를 **"재료그룹 I [600CTI]"**라고 밝히는 제목 아래에서 그렇게 합니다. 같은 문서에서 IEC 60664-1 경로 — 거기서는 "재료그룹 I-IIIa, PCB"로 표기되며, 이는 프린트 배선 열을 가리킵니다 — 는 예외로 등장하며, "별도 설명과 고객 합의가 있을 때만" 쓸 수 있다고 되어 있습니다. 이를 올바른 방향으로 읽어야 합니다. 고객 사양서의 CTI 600은 흔히 임의의 여유가 아니라 OEM 표가 전제하는 바로 그것이며, 재료그룹을 무관하게 만드는 경로가 오히려 합의가 필요한 예외이고 기본값이 아닙니다. 다만 유보할 점은 실재합니다 — 이는 제3자 엔지니어가 작성한 워크시트이지 OEM 표준 자체가 아니며, 그 표준은 독일 OEM 공동 사양으로 공개로 열람할 수 없습니다. 저희는 LV 123이나 MBN 20123을 입수하지 못했고 그 치수를 전혀 인용하지 않습니다.
오염도 3에는 프린트 배선 열이 전혀 없습니다. Table F.4는 그 열을 오염도 1과 2에만 제공합니다. 오염도 3에서는 그룹별 열이 적용됩니다 — 800 V에서 그룹 I은 10.0 mm, 그룹 III은 12.5 mm로, 그룹 I이 약 20% 짧습니다. 오염도 2에서의 절반 차이보다는 덜 극적이지만 보드 위에서는 여전히 상당한 차이입니다. 어느 쪽이 적용되는지는 선호가 아니라 정의의 문제입니다. 오염도 2는 비전도성 오염이며 응결로 인해 간헐적으로만 전도성을 띠는 경우이고, 오염도 3은 전도성 오염, 또는 응결이 예상되기 때문에 전도성으로 바뀌는 건조 오염입니다.
혼합된 연면거리 경로는 가장 약한 구간이 지배합니다. 조항 5.2.2.7: 연면거리는 그중 한 구간이 전체 전압을 견뎌내거나, "전체 거리가 가장 낮은 CTI와 가장 높은 오염도를 가진 소재에 맞춰 치수가 정해진" 경우라면, 서로 다른 소재나 오염도의 여러 구간으로 나눌 수 있습니다. 실제 보드의 경로는 솔더마스크, 접착제, 부품 몸체, 커넥터 하우징, 포팅, 라우팅된 모서리를 가로지르므로, CTI가 낮은 한 구간이 전체 경로의 치수를 정할 수 있습니다. 그래서 적층판의 CTI는 설계로 피해 갈 수 없는 하한선이 됩니다.
그리고 CTI 600을 불필요하게 만드는 경로 하나
IEC 60664-3:2016은 내층 표면을 포함한 코팅 처리된 프린트 보드를 다루며, 두 가지 보호 유형을 정의합니다. 유형 1은 미소환경(microenvironment)을 개선해 그 아래에서는 IEC 60664-1의 오염도 1 요구사항이 적용되도록 합니다 — 위 표에서는 800 V에서 2.4 mm, 모든 재료그룹에 해당합니다. 유형 2는 고체절연과 유사하게 취급됩니다 — 고체절연 요구사항이 적용되고, 간격은 자체 Table 1에 있는 값 이상이어야 하며, "IEC 60664-1의 공간거리와 연면거리 요구사항은 적용되지 않습니다". Table 1은 피크 0.8 kV 초과 1.0 kV까지에서 0.15 mm를 제시합니다.
따라서 오염도 2의 800 V 보드에서는 비코팅 그룹 III이 8.0 mm, 비코팅 그룹 I이 4.0 mm, 품질인증된 유형 2 코팅이 0.15 mm입니다 — CTI 600이 사 주는 값보다 대략 27배 짧습니다(4.0 / 0.15 = 26.7, 길이의 비율이며 제곱값의 비율이 아닙니다). 이는 더 저렴한 적층판을 쓰라는 주장이 아닙니다. 두 유형 모두 시험으로 품질인증받아야 하고, 유형 2는 그 절차에 앞서 내스크래치 시험을 추가로 통과해야 하며, 보호되지 않은 모든 부분에는 IEC 60664-1이 그대로 적용됩니다. 코팅과 소재 CTI는 서로의 대체재이므로, 설계가 어느 쪽을 기준으로 치수가 정해졌는지 모르는 채로 등급을 바꾸면 조용히 전제를 바꾸게 됩니다.
차량 쪽에서는 이 연결고리가 위임으로 끝납니다. 저희가 전문을 입수한 ISO 6469-3:2021은 조항 6.4.5에서 전압등급 B 부품의 공간거리·연면거리·고체절연을 "IEC 60664 시리즈의 해당 조항에 따라 설계"하도록 요구하며, 참조 규격 목록에 "IEC 60664(전체 부)"를 실어 코팅 부분까지도 끌어들입니다. 그 자체 본문에는 "재료그룹"이라는 말도, "오염"이라는 말도, CTI도, 수치로 된 연면거리 표도 전혀 나오지 않습니다. (ISO 21498-1이 연면거리를 규정한다고 인용되는 경우가 있습니다. 그렇지 않으며, 그 자신도 전기 안전을 다루지 않는다고 밝힙니다.)
여섯 가지 전제가 답을 정한다
요약하면, CTI 600 요구사항에는 근거가 있고, 이를 여유분으로 취급하는 구매자는 맞기보다 틀릴 때가 더 많습니다. 다만 그 근거는 거의 IEC 60664-1의 프린트 배선 열이 아니라, 그 표준 위에 얹힌 또 다른 표이거나, 오염도이거나, 연면거리 경로가 가로지르는 소재입니다. 따라서 바꿀 수 있는 것은 등급이 아니라 전제이며, 그 전제는 제조사가 아니라 설계자의 몫입니다. 어느 전제가 적용되는지 확정하지 않고 CTI 400으로 낮추면 눈에 보이는 일은 아무것도 일어나지 않습니다 — 다만 보드는 그것이 인증받았던 문서를 더 이상 기준으로 삼지 않게 될 뿐입니다.
Tg, 무할로겐, 그리고 나머지 사양
Tg(유리전이온도) 수치는 시험법 없이는 비교의 근거가 되지 못합니다. 한 일본계 적층판 제조사가 공개한 카탈로그에서, 한 쪽에 실린 한 등급을 보면: TMA에 의한 Tg는 방법 A로 약 180 °C, DMA에 의한 Tg는 방법 A로 약 220 °C입니다. 같은 소재, 같은 데이터시트인데 약 40 °C 차이가 나며, 두 방법은 서로 환산되지 않습니다. 방법 번호를 반드시 명기하십시오 — DSC는 2.4.25(옛 데이터시트는 2.4.25c), TMA는 2.4.24, T260/T288은 2.4.24.1이며, Td는 2.4.24.6 또는 ASTM D3850 중 하나이고 DMA는 보통 제조사 자체의 "방법 A"로 표기됩니다. 관련 함정: RTI와 MOT는 Tg가 아닙니다. 저희는 같은 등급에서 상대열지수(전기/기계) 130/140 °C를 보았고, 다른 데이터시트에서는 최대사용온도 150 °C에 Tg 175 °C를 명기한 등급을 보았습니다.
CTI와 Tg는 독립된 축입니다. 고CTI·중간 Tg 품번의 동등품을 찾는 구매자는 흔히 열등급을 더 높이는 쪽이 안전한 방향이라고 가정합니다. 그러나 이는 방향이라고 할 수조차 없습니다. 한 일본계 제조사가 공개한 UL 인증표는 한 쪽 안에서 양방향 모두의 반증 사례를 보여줍니다 — RTI 130/140 °C, TMA 기준 Tg 약 180 °C의 CTI PLC 0인 무할로겐 FR-4.1 등급(≥ 600 V), 같은 ANSI 지정과 같은 RTI를 가지지만 PLC 2인 그 인접 등급, 그리고 TMA 기준 Tg 약 200 °C인 등급이 두 번째로 낮은 밴드인 PLC 4에 위치하는 사례입니다 — 반면 그 쪽에서 RTI가 가장 높은 행은 PLC 0입니다.
고CTI와 무할로겐은 서로 맞서는 것이 아니라 같은 방향으로 작용합니다. 고CTI 적층판을 개발한 한 업체의 기술논문이 그 이유를 설명합니다 — 통상의 브롬화 비스페놀A 에폭시는 쉽게 탄화되는 방향족기를 포함하고, 약한 C–Br 결합이 고온에서 쉽게 HBr을 발생시켜 수지의 탄화를 가속하므로, 그 화학조성은 좋은 CTI 값에 이르지 못합니다. 고CTI 조성은 난연성을 유지하면서 브롬 함량을 줄이고 탄화가 더 어려운 수지를 쓰며, 수산화알루미늄 충전제를 더해 지수를 높입니다. 선택의 폭을 좁히는 것은 조성 배합의 창(window)입니다 — 충전제를 늘리면 CTI는 올라가지만 수지 시스템이 불안정해지고, 보강재가 사전에 임프레그네이션되어 있기 때문에 여전히 작동하는 유리섬유와 수지 함량의 조합이 좁은 밴드 안에 머무르게 됩니다. 이는 얇은 유전체와 다층 용도를 제약하며, 품질인증을 통과하는 품번의 수가 적은 이유를, 브롬화 화학에 관한 어떤 이야기보다도 잘 설명해 줍니다.
무할로겐: 규격을 명기하고, 그것이 다루는 범위를 알아야 합니다. 2003년 11월 12일 발행된 IEC 61249-2-21 1.0판은 두께 0.05~3.2 mm, Cl ≤ 900 ppm, Br ≤ 900 ppm, Cl + Br ≤ 1,500 ppm인 무할로겐 에폭사이드 E-유리 직물 보강 적층 시트, 동박적층을 다룹니다. 이는 보드 규격이 아니라 적층판 규격이며, 저희는 보드 단위 선언을 위해 IPC/JEDEC JS709 계열과의 관계를 추적해 보았으나 그 연결을 확인하지 못했습니다. 또한 이는 규제가 아니라 상업적 합의입니다 — 한 작성자의 공개된 회고에 따르면, 그 한계값은 2001년 전후 IEC 작업반에서 일본 측 제안 약 450 ppm과 미국 측 제안 1,200 ppm 사이에서 정해졌습니다.
CTI 자체도 같은 이유로 시험법과 함께 명기해야 합니다. 저희가 읽은 한 공개 데이터시트는 자사 CTI를 IEC 60112가 아니라 **ASTM D3638로 측정한 Grade 0(>600)**이라고 명기합니다. 두 방법이 일치한다는 보장은 없습니다 — 저희가 찾은 요약자료는 더 뒤 판의 IEC 60112(4판을 지칭합니다)가 D3638과 상당히 다른 값을 낼 수 있다고 말하는 한편, IEC의 재료그룹은 용액 A를 쓴 IEC 60112를 기준으로 정의됩니다. 따라서 "CTI ≥ 600 V"라고만 적힌 사양서는 D3638 수치로도 충족될 수 있으면서 IEC 60112 수치로 읽힐 수 있습니다. 이 글의 모든 함정 가운데, 품질인증 파일을 눈에 띄지 않고 통과할 가능성이 가장 큰 것이 바로 이것입니다.
CAF: 시험법은 100 Vdc에서 멈춘다
CAF(도전성 양극 필라멘트) 성장은 또 다른 고전압 고장 모드이며, 저희는 IPC-TM-650 Method 2.6.25 Revision C(2021년 2월)를 전문으로 입수했습니다.
그리고 시험법 본문은 이렇게 말합니다 — "이 IPC 시험법은 100 Vdc 바이어스를 초과하는 전압에서 사용하도록 설계되지 않았으나, 전기차 전자장비 등에서는 더 높은 전압의 바이어스 시험이 일상적으로 요구되고 있다." 또 다른 고전압 고장 모드에 대한 표준 시험도 트래킹 시험과 같은 형태의 공백을 안고 있습니다. 보드가 실제로 작동하는 전압보다 낮은 지점에서 멈추며, 표준화기구는 그 사실을 발견에 맡기기보다 직접 적어 두었습니다.
RFQ에 미치는 결과는 두 가지입니다. "저희는 2.6.25를 수행합니다"는 답이 아닙니다. 바이어스 전압, 지속시간, 쿠폰의 홀 벽 간 간격, 사용한 챔버 조건, 보강재 방향을 물으십시오. 이것들이 없으면 두 공급사의 CAF 주장은 서로 비교할 수 없으며, 당신의 보드가 받는 스트레스와 비교하는 것은 더더욱 불가능합니다 — 저희가 읽은 한 데이터시트는 바이어스 전압을 어디에도 명기하지 않은 채 "고전압 CAF 내성"을 헤드라인 특징으로 광고합니다. 그리고 고장 판정 기준은 로그 척도입니다. 1 decade는 10배이므로 보고서가 이를 퍼센트로 바꿔 쓰지 않도록 하고, 습도 오차 5%에 대한 민감도가 합격/불합격 여유 자체에 비해 크다는 점에 주의하십시오.
실제로 얼마나 좁은 선택지인가
CTI ≥ 600 — 재료그룹 I, PLC 0 — 은 대부분의 FR-4가 위치한 곳보다 한 밴드 위이며, 공개된 기록은 그 밴드가 얼마나 얇은지를 보여줍니다.
Isola는 자사 전 포트폴리오에 UL CTI 등급 열을 담은 제품 가이드를 공개합니다. 그 표의 18개 행 전체에 PLC 0은 없습니다. 가장 높은 것은 Class 1, 400 이상 600 미만 V입니다. 같은 표는 열등급이 트래킹에 대해 얼마나 적게 말해 주는지도 보여줍니다 — Tg 200 °C에서 Class 1, Class 2, Class 3 등급이 함께 나열되어 있습니다. 이 회사가 트래킹 내성을 전면에 걸고 판매하는 등급인 DE104 KF는 CTI 400입니다 — Tg 135 °C, UL 94 V-0, IPC-4101C /21 — 그 데이터시트는 식기세척기와 세탁기를 예시 용도로 들며, 시장을 습하거나 먼지가 많거나 부식성인 환경으로 규정합니다. 서구의 주요 공급사가 트래킹 내성에 특화해 내놓은 제품도 재료그룹 I보다 한 그룹 아래에서 멈춥니다. 한 반도체 업체의 애플리케이션 노트도 설계 쪽에서 같은 이야기를 합니다 — "PCB 제작에 쓰이는 FR4 소재의 대부분은 재료그룹 IIIa로 등급이 매겨져 있다"고 하면서, 자사의 절연 제품은 패키지 크기와 PCB 풋프린트를 줄이기 위해 특별히 재료그룹 I로 만들었다고 말합니다.
그룹 I에 해당하는 등급은 실재하며, 다른 요구사항들도 함께 따라붙습니다. 위에서 다룬 데이터시트는 하나의 등급 안에 무할로겐, 고Tg(DSC 기준 최소 170 °C, 전형값 175), CTI 600 V, UL 94 V-0, 고전압 CAF 내성, E-유리 7628·2116·1080에서의 공급가능성, 그리고 세 개의 IPC-4101E 슬래시시트를 주장합니다. 따라서 CTI 600에 고Tg와 무할로겐을 더하는 것이 불가능한 조합은 아닙니다 — 짧은 목록일 뿐이며, 직접 읽어 봐야 하는 시험법에 맞춰 명기되어 있습니다.
트래킹 내성 등급의 가장 오래된 시장은 가전제품으로 보입니다 — 위의 식기세척기 예시가 바로 그것을 기록하고 있습니다. 차량 전동화는 그 위에 더해진 것이며, 마케팅 문서가 아니라 시험법인 IPC-TM-650 2.6.25C는 더 높은 바이어스의 CAF 시험이 일상적으로 요구되는 이유로 전기차 전자장비를 명시합니다. 저희는 어떤 개별 응용 범주에 대해서도 확인된 CTI 요구사항을 찾지 못했습니다. 그 요구사항은 그 제품이 인증받은 규격과 위의 여섯 전제에서 나오는 것이며, 응용 분야의 이름에서 나오는 것이 아닙니다.
구매자가 해야 할 일
목표는 고객 사양서를 깎아내리려는 것이 아닙니다. 둘 이상의 제조사가 맞출 수 있도록 요구사항을 작성하고, 어느 부분이 실제로 하중을 지는지 아는 것입니다. 일본 소재 기업 지도에서 저희가 적용한, 브랜드 등급을 측정치로 바꾸는 원칙이 적층판 특유의 함정과 함께 여기서도 적용됩니다.
- CTI, 시험법과 용액을 함께:
CTI ≥ 600 V, IEC 60112, 용액 A — 그리고 그룹 IIIa가 두 PLC 밴드에 걸쳐 있으므로 PLC나 클래스만이 아니라 원값(raw value)도 함께.
- Tg, 시험법을 함께:
Tg ≥ 150 °C (IPC-TM-650 2.4.25, DSC). 필요한 것이 연속사용온도라면, RTI나 MOT를 이름으로 명시하십시오.
- 무할로겐, 규격과 측정법을 함께:
IEC 61249-2-21 (Cl ≤ 900 ppm, Br ≤ 900 ppm, Cl + Br ≤ 1,500 ppm), IPC-TM-650 2.3.41에 따라 측정. 보드 단위 선언이 필요하면 별도로 밝히십시오 — 해당 규격은 적층판을 다룰 뿐이기 때문입니다.
- CAF는 방법 번호가 아니라 조건으로: 바이어스 전압, 지속시간(바이어스 500시간, 총 596시간 또는 그 이상), 쿠폰의 홀 벽 간 간격, 챔버 조건, 비아 행에 대한 보강재 방향.
- UL은 데이터시트가 아니라 파일로 확인: 인증파일 번호와 그 등급에 해당하는 행을 요청하고, 직접 UL 제품 데이터베이스에서 조회하십시오. 그 ANSI 열은 할로겐 교차검증 수단도 됩니다 — UL 746E는 FR-4를 브롬화된 FR-4.0과 무할로겐인 FR-4.1로 나누며, 후자는 할로겐 함량 검증을 요구합니다.
- 프리프레그는 적층판과 하나의 스택으로 품질인증: UL의 CCIL·MCIL 프로그램은 적층판과 프리프레그의 조합을 한 세트로 인증하며, 혼합수지 FR-4는 UL 796 조항 16.2의 "일반적으로 유사함(generically similar)" 요구사항에 걸리는데, 그 슬라이드는 새로운 타입 지정이 필요하다고 명시합니다. 등급만이 아니라 유리 종류(7628, 2116, 1080)와 수지 함량도 명기하십시오 — 여기서 프리프레그를 바꾸는 것은 물류상의 변경이 아니라 소재 변경입니다.
- CTI는 어떤 슬래시시트를 인용하든 별도의 행으로. 저희는 어떤 IPC-4101 슬래시시트에도 CTI가 요구항목 행으로 들어 있는지 확인하지 못했습니다 — 해당 규격은 유료이며 입수하지 못했습니다. 저희가 읽은 모든 데이터시트는 대신 CTI를 UL이나 ASTM 항목 아래에 싣고 있으므로, 사실이 아니라 하나의 해석으로 드리는 저희의 판단은 슬래시시트 혼자서는 이를 규정하지 않을 가능성이 높다는 것입니다.
- 보드 요구사항은 IPC-6012E Class 3과 IPC-6012EA로 — 2021년 10월의 자동차 부속서이며, IATF 16949가 아닙니다. IATF 16949는 공급사 품질경영 요구사항이지 보드 합격기준이 아닙니다. 그 부속서 자체가 구매계약 문서가 우선한다고 밝히므로, 필요한 곳에서는 당신 자신의 사양서가 더 엄격해도 됩니다. 환경 요구사항의 경우 ISO 16750-4가 장착 위치별 기후 부하를 정하는데, 저희는 서지정보는 확인했지만 본문은 확인하지 못했으며, 그로부터 흔히 인용되는 "−40~+125 °C 열충격"은 그 규격의 일반 요구사항이 아닙니다.
그런 다음 위의 처음 세 가지 전제를 도면을 담당하는 쪽에 물으십시오 — 어느 표가 치수를 정했는지, 어떤 근거로 어느 오염도가 부여되었는지, 그리고 코팅이 IEC 60664-3의 유형 1 또는 유형 2로 품질인증되어 있는지입니다. (저희가 읽은 차량용 워크시트는 선호가 아니라 IP 등급으로부터 오염도를 부여하므로, 그 근거는 기록으로 남아 있어야 합니다.) 이 답들을 가지면 CTI 400 대안은 샘플을 주문한 뒤가 아니라 그 전에, 분명히 받아들여질 수 있는지 분명히 그렇지 않은지가 드러납니다.
가용성에 관한 질문도 같은 라운드에서 다루어야 합니다 — 업계지 보도에 따르면 2026년 들어 일부 적층판 제조사가 할당제와 구매 제한을 도입했고, 흔히 전년도 구매량을 기준으로 배분했기 때문입니다. 그 등급이 할당 대상인지, 재단 공급과 최소주문 조건이 어떤지, 제조사의 일반 수치가 아니라 등급별 리드타임을 물으십시오. 도착한 자재를 품질인증하는 문제에 대해서는 저희 샘플 평가 프로토콜이 몇 개 로트가 무엇을 증명하는지를 다루고, 저희 공급사 실사 체크리스트가 제조사에 대해 무엇을 확인해야 하는지를 다루며, 인도된 로트에 대한 클레임을 결정하는 통지 시한은 저희 클레임 처리 가이드에 있습니다. 그 사양서 항목은 숫자 구간, 시험법, 허용오차라는 같은 원칙을 따르는데, 이는 저희 RFQ 사양서 빌더가 분말에 대해 강제하는 것과 같은 원칙이고, 기타 취급 품목 페이지가 요구하는 것도 같습니다 — 사양서와 예상 연간 물량을 함께 보내주시면, 샘플과 견적에 앞서 가능성부터 회신합니다. 할당제 시장에서는 결제조건이 그 금융 비용을 넘어서는 무게를 지니므로 — T/T·L/C·usance 비교가 각 시점에 각 당사자가 무엇을 쥐고 있는지를 정리해 둡니다.
자주 묻는 질문
800 V 시스템을 위한 CTI 800 등급이 있나요?
없습니다. IEC 60112의 적용범위는 이 시험법이 600 V AC까지의 시험전압을 대상으로 설계되었다고 밝히므로, 600이 등급의 최상단이며 그 위에는 측정할 대상 자체가 존재하지 않습니다. CTI 600 V는 소재 등급이고, 400 V와 800 V는 시스템 작동전압입니다. 서로 다른 축이며, CTI 800을 요구하는 사양서는 충족될 수 없습니다.
CTI가 높을수록 PCB의 간격을 항상 더 좁힐 수 있나요?
아닙니다. IEC 60664-1:2007 Table F.4에서 프린트 배선 소재 열은 오염도 1에서는 모든 재료그룹에, 오염도 2에서는 IIIb를 제외한 모든 재료그룹에 적용되며, 오염도 2의 값은 재료그룹 I의 값과 같습니다 — 그래서 그 열을 기준으로 치수가 정해진 보드는 이미 그룹 I의 간격을 갖고 있습니다. CTI가 실제로 치수를 결정하는 경우는 프린트 배선 열이 없는 오염도 3, 프린트 배선 면제를 두지 않는 규율 규격, 재료그룹 I을 전제로 작성된 OEM 표, 그리고 조항 5.2.2.7에 따른 혼합 연면거리 경로입니다. 저희가 읽은 것은 2007년판이며, 현재의 2020년판은 이를 Table F.5로 번호를 바꾸는데 저희는 행 값이 그대로인지 확인하지 못했습니다.
무할로겐 적층판도 CTI 600에 도달할 수 있나요?
가능하며, 화학조성 자체가 그쪽에 유리합니다. 브롬화 비스페놀A 에폭시는 쉽게 탄화되고 고온에서 HBr을 방출하는데, 이것이 브롬화 FR-4가 높은 CTI에 도달하기 어려운 이유입니다. 고CTI 조성은 탄화가 더 어려운 비브롬화 수지에 수산화알루미늄 충전제를 더해 씁니다. 저희가 읽은 한 데이터시트는 무할로겐, Tg 170 °C 초과, CTI 600 V, UL 94 V-0을 한 등급 안에 결합합니다. 선택의 폭을 좁히는 것은 할로겐 요구사항이 아니라 유리 종류와 수지 함량에 관한 조성 배합의 창입니다.
고Tg 등급은 고CTI를 의미하나요?
아닙니다, 어느 방향으로도요. 한 제조사가 공개한 UL 인증표는 RTI 130/140 °C인 CTI PLC 0(≥ 600 V)의 무할로겐 FR-4.1 등급을 보여주는데, 같은 쪽에서 TMA 기준 Tg 약 200 °C인 등급은 두 번째로 낮은 밴드인 PLC 4에 위치합니다 — 반면 그 쪽에서 RTI가 가장 높은 행은 PLC 0입니다. 한 서구 공급사가 공개한 제품 가이드에는 PLC 0 자체가 전혀 없으며, Tg 200 °C인 등급들이 세 개의 서로 다른 CTI 클래스에 나타납니다.
IEC 61249-2-21은 보드 전체를 위한 무할로겐 규격인가요?
아닙니다. 그 적용범위는 두께 0.05~3.2 mm의 동박적층 시트를 다룹니다. 한계값 — Cl ≤ 900 ppm, Br ≤ 900 ppm, Cl + Br ≤ 1,500 ppm — 은 2001년 전후의 IEC 작업반 타협에서 나온 것이므로, 규제가 아니라 상업적 합의입니다. 보드 단위의 무할로겐 선언에는 별도의 근거가 필요한데, 저희는 이를 1차 문서까지 추적하지 못했습니다.
참고자료 (공개 출처)
- IEC 60664-1:2007 전문: 조항 4.6.2, 4.8.1.2~4.8.1.5, 5.2.2.7, 5.2.4 및 Table F.4; 2020년 3판과 2025년 통합판 3.1의 적용범위·목차·변경요약만을 담은 공식 미리보기. IEC 60664-3:2016 공식 미리보기: 조항 4.1, 4.3, 4.4 및 Table 1. IEC 60112:2025 웹스토어의 적용범위와 변경기록. IEC 61249-2-21:2003 웹스토어 기록, 그리고 900/900/1,500 ppm 한계값의 유래에 관한 I-Connect007 소재 Doug Sober의 글(2015년 11월 12일). ISO 6469-3:2021 전문, 조항 6.4.5와 참조 규격; ISO 21498-1:2021의 ISO 카탈로그 기록.
- IPC-TM-650 Method 2.6.25 Revision C(2021년 2월) 전문, Warning 1 포함. IPC-2221C(2023년 12월)와 IPC-6012EA(2021년 10월)의 목차, 후자의 적용범위 조항 0.1, 0.1.2, 0.1.4 포함. 2013년 UL 포럼을 위해 UL Japan이 공개한 UL 746E 자료, FR-4.0/FR-4.1 구분과 CCIL/MCIL 프로그램에 관한 것; UL이 공개한 IEC 62368-1 관련 엔지니어링 Q&A.
- Isola 제품 가이드(2022년)와 Isola DE104 KF 데이터시트. Texas Instruments 애플리케이션 노트 SLUP419(2024년 3월)와 SLUAAR5(2023년 8월); Texas Instruments 엔지니어링 커뮤니티에 게시된 차량용 고전압 인버터 절연협조 워크시트(2021년 5월)로, LV 123/MBN 20123:2020-01 조항 7.7.6.3을 참조함 — 엔지니어가 작성한 문서이며 OEM 표준 자체는 아님.
- 한 일본계 적층판 제조사가 공개한 카탈로그 — UL 인증표와 등급별 TMA·DMA 기준 Tg; 고CTI 적층판을 개발한 업체의 기술논문 — 수지 화학조성; CTI를 ASTM D3638로 명기한 무할로겐·고Tg·CTI 600 V 등급의 공개 데이터시트(2024년). 어느 쪽도 여기서 특정하지 않습니다. 널리 재배포되는 한 PCB 업계 블로그 — 참고했으나 어떤 수치에도 의존하지 않음: 그 전압별 연면거리 표와 IPC-2221C 값들을 제안이라고 규정한 서술.
저희가 확인하지 못한 것: Table F.5(2020)의 행 값이 Table F.4(2007)와 일치하는지; IEC 62368-1의 본문, 그 적용범위, 그리고 Table 17 값; IPC-2221C Table 6-1과 6-2의 값; 어떤 IPC-4101 슬래시시트에도 CTI가 요구항목 행으로 들어 있는지; IEC 60112:2025, IEC 61249-2-21, IPC-6012EA의 본문; ISO 16750-4의 본문 — 저희가 입수한 파일은 그 규격 자체가 아니었습니다; 공개되지 않은 LV 123이나 MBN 20123의 본문; IEC 61249-2-21과 IPC/JEDEC JS709 계열 사이의 연결고리; 차량용 고전압 보드에서 CAF 바이어스와 지속시간에 관한 업계 관행; Tg 150~170 °C로 작동하는 자동차용 다층 보드에 대한 권위 있는 출처; 그리고 어떤 개별 응용 범주에 대한 CTI 요구사항. 위 본문에서 각각이 등장하는 자리에서, 저희는 공백을 메우는 대신 그렇다고 밝혔습니다.
Nami Tech Solutions(NTS)는 상시 재고가 아니라 건별로 일합니다. 이런 종류의 적층판 문의에서 저희 작업은 지정된 품번을 측정치와 그 시험법으로 다시 쓰는 데서 시작합니다 — CTI는 시험법과 용액을 함께, Tg는 시험법을 함께, 할로겐 한계값은 측정규격을 함께, CAF는 그 조건을 함께 — 그리고 그렇게 작성된 사양서를 제조사들에게 그들의 언어로 전달해, 그중 어느 곳이 이를 충족하는 등급을 갖고 있는지, 소량으로 재단해 출하할 것인지를 확인합니다. 구매자 자신의 시험이 그렇다고 말할 때까지, 저희는 어떤 등급도 동등품이라고 자처하지 않습니다.
