SiC晶圓8吋轉型：一分為二的基板市場

如果您在採購SiC晶圓，今天面對的基板市場並不是一個市場。6吋在供給過剩下價格被壓垮，實際上已經是同質化的大宗商品市場；8吋量產才剛起步，連標準行情都尚未形成。 在這兩者之間，供應商版圖正被快速重繪——美國最大的基板廠商剛從破產保護中走出，韓國唯一的SiC基板專業子公司則於2026年7月進入清算程序。僅靠比較報價單上的數字，已經讀不懂這個市場。

問題所在：6吋有行情，8吋沒有

6吋基板價格的軌跡如下。

2026年7月的反彈報導稱，供給趨緊，增量訂單開始出現溢價，但沒有公布具體的價格數字。順帶一提，「崩盤前6吋基板曾賣到$1,500左右」的說法在業界流傳甚廣，但我們未能確認這一數字的一次出處，因此不將其用作基準。

8吋則是另一種局面——公開的價格資訊乾脆中斷了。綜合TrendForce系報導，中國境內的平均報價從2023年底的$3,000～4,000跌至2024年第二季的約$2,000——半年腰斬——2025年第一季估計在$1,000左右。此後再無公開價格。這些來源一致的表述是：8吋仍處於試量產階段，標準行情尚未形成，而我們同樣未能從任何公開來源確認2026年8吋的實際成交價。 在實務上，這意味著拿到報價後沒有可對照的市場基準線。

為什麼會這樣：中國供給過剩與向8吋的轉移

壓垮6吋價格的是什麼

中國基板產能的擴張速度遠超需求成長。據digitimes統計(2024.10)，中國SiC基板年產能擴張如下。

按2025年預估值計算，三年擴張超過8倍。需求卻沒有跟上——據Yole(2025.12)，2025年上游(基板·磊晶)產能利用率約50%，元件產線也只有約70%，疊加電動車需求放緩，Yole預期下行週期將持續到2027～2028年。結果是：2024年全球N型基板營收為10.4億美元，年減9%(TrendForce, 2025.5)。產能爆炸式成長，而市場本身在萎縮。EV放緩也體現在元件廠商的業績上——STMicroelectronics 2025年年營收為118.0億美元，年減11.1%(ST年報, 2026)。關於中國6吋擴產對價格施壓的全局，我們在2026 SiC市場展望中做過整理。

市占版圖已經改變。按TrendForce 2025年5月的數據，Wolfspeed以33.7%居2024年N型基板營收首位，但中國基板前兩大業者合計達34.4%——已與Wolfspeed持平。 前四大供應商(其中兩家為中國企業)合計占82%。以產能計，中國業者約占SiC晶圓·磊晶片產能的40%(Yole, 2025.12)。中國材料也並不侷限於低階——2023年5月，Infineon與兩家中國基板業者簽訂長期供貨協議，從150mm起步，第二階段計劃擴展至200mm。這是西方IDM正式將中國基板納入合格供應鏈的案例。

向8吋的轉移，以及實際的速度

6吋被壓到近成本價後，歐美·日本·韓國陣營正轉向8吋(200mm)。晶圓面積增加約78%，算上邊緣損失的減少，晶粒(die)數量增加約85%(Power Electronics News)。但同一來源明確指出，單顆晶粒成本的節省並非立竿見影——以1.2kV/100A MOSFET計，200mm的單顆晶粒成本預計要經過5～7年才能降到比150mm低約20%，而在轉型初期，由於基板價格與製程尚未成熟，根本沒有節省。

主要業者的200mm時間表：

三菱電機(計劃在熊本新建晶圓廠)與Rohm(宮崎據點)也公布了8吋計劃，但我們未能透過一次來源確認其2026年時點的進展，因此未列入上表。中國也已進入8吋——ST與中國本土夥伴設立的合資公司(總投資32億美元)於2025年第四季開始規模量產，滿載目標為每週10,000片車用8吋晶圓(TrendForce, 2025.3)。中國業者走得更遠，接連發布12吋乃至14吋樣品，不斷把規格競賽提前(TrendForce, 2026.3)。

不過轉型速度落後於早期預期。2023～2024年前後的業界預測認為8吋到2026年將占出貨量約15%，但TrendForce 2025年5月的預測把8吋超過總出貨20%的時點定在2030年。Yole同樣認為，要到2027～2028年之後的再成長階段，8吋平台才會驅動市場。8吋為何難，按業界技術解讀，難在晶體成長本身——在超過2,000°C的成長溫度下，直徑越大，溫度均勻性、熱應力、翹曲(bow/warp)與缺陷抑制(微管、基面差排)就同時變得越難，而且SiC的切割與拋光遠比矽困難。

與此同時，新的需求軸出現了。隨著NVIDIA正式公布800VDC資料中心架構路線圖(2026.8)，SiC功率元件的資料中心需求正在打開，Wolfspeed披露其FY2026 AI資料中心營收年增一倍以上。另有報導稱NVIDIA Rubin平台將採用SiC中介層(TrendForce, 2025.11)——但那是散熱與封裝需求，與功率元件需求性質不同。

那麼應該確認什麼

供應商的財務健全度已與規格同等重要

這輪下行週期正在把基板供應商真正地擠出市場。SK Siltron CSS於2019年以4.5億美元收購杜邦(DuPont)的SiC晶圓業務，2024年10月還獲得美國能源部(DOE) 5.44億美元貸款——但在EV放緩與供給過剩之下，SK Siltron 2025年錄得合併淨損2,936億韓元(主要來自SiC部門)之後，該業務於2026年7月進入清算程序(The Elec, 2026.7)。這家公司曾是Infineon的200mm多元採購夥伴。換言之，獲得一線IDM的認證並不能保證供應商存續。Wolfspeed於2025年6月聲請Chapter 11，同年9月完成重整、債務削減約70%，但重整之後業績波動仍在——其單季財測大幅低於市場預期(業績報導, 2026.8)。

對晶圓這類認證耗時的品類，供應商一旦消失，重新認證的週期就直接變成供應空窗。簽訂長期供貨協議之前，核查財務報表、母公司對該業務的支持意願、以及是否有出售傳聞，如今與規格討論同等重要——同樣重要的還有把業務終止時的通知義務和最後採購(last-time-buy)條款寫進合約。

6吋與8吋需要不同的策略

6吋要留意反彈階段的到來。如果預算是按2024～2025年的底部價格定的，需要根據2026年7月以來的供給趨緊與溢價報導加以調整。不過這一反彈目前僅有單一報導支撐，我們建議用自己收到的報價重新核實其幅度。原料端走勢相反——受環保稽查與產能限制影響，SiC散裝原料價格反而在小幅上行(TrendForce, 2025.11)。

8吋沒有標準行情，因此比價的方法必須改變。沒有市場基準線，就只能固定規格——把導電類型(N型/半絕緣)、厚度、TTV·bow·warp限值、微管密度、是否含磊晶，全部固定在同一份規格文件裡，用同一份文件向多家供應商詢價，再做相對比較。對長期批量而言，用沒有價格重議條款的固定價鎖死對雙方都危險——8吋價格有一年多就跌到三分之一的先例。前面提到的AI資料中心需求是反向變數——這條需求軸越是兌現，6吋反彈與8吋產能鎖定競賽就可能越早加速。

韓國的採購環境

韓國約90～95%的功率半導體依賴進口(digitimes系報導)。在國內唯一的基板專業子公司清算之後，韓國境內最大的200mm SiC生產據點屬於外資企業——onsemi富川廠。政府約5,000億韓元規模的SiC扶植計畫，據報導因未能確定需求錨定企業而停在規劃階段(digitimes, 2026.8)。如果進口依賴在可預見的將來仍是基本結構，那麼核查並多元化進口來源的實務就變得更加重要。海關與法規層面的實務，我們在SiC韓國進口指南中做過整理。

常見問題

8吋晶圓現在比6吋更經濟嗎？

還沒有。相對150mm約20%的單顆晶粒成本優勢是一個5～7年尺度的預測(Power Electronics News)，轉型初期由於基板價格與製程良率問題並無節省。現階段採用8吋，與其說是成本問題，不如說是鎖定長期產能、與供應商路線圖對齊的問題。

8吋轉型何時成為主流？

TrendForce(2025.5)把8吋超過總出貨20%的時點定在2030年。與此前預計2026年達到15%的預測相比，延遲相當明顯。Yole預期下行週期持續到2027～2028年，其後的再成長將由8吋驅動。

6吋會很快消失嗎？

不會。2026年7月反而傳出6吋供給趨緊、價格開始反彈的報導。把「8吋2030年超過20%」的預測反過來看，意味著在那之前，出貨的大多數仍是6吋。

8吋基板的行情可以在哪裡查？

尚無公開的標準行情。最後一次公開的估計是2025年第一季約$1,000(TrendForce系報導)，此後的實際成交價我們也未能從公開來源確認。因此，現實的驗證方法不是對照行情，而是對多份同規格報價做相對比較。

參考資料 (公開來源)

• TrendForce, 2025.5 — 2024年全球SiC N型基板營收與業者市占。
• TrendForce, 2025.11 — 6吋基板價格戰與SiC散裝原料價格上行。
• TrendForce, 2025.3 — ST中國合資8吋產線投產。
• TrendForce, 2026.3 — 中國業者發布12吋·14吋樣品。
• Yole (經semiconductor-today報導), 2025.12 — 上游·元件產能利用率與下行週期持續至2027～2028年的預期。
• Wolfspeed, 2025.9 — Chapter 11財務重整完成公告。
• The Elec, 2026.7 — SK Siltron CSS進入清算程序。
• 美國能源部(DOE) LPO — SK Siltron CSS貸款計畫。
• Infineon, 2025.2 — 首批200mm產品交付客戶。
• Bosch (經semiconductor-today報導), 2026.7 — Roseville 200mm改造與CHIPS直接補助敲定。
• onsemi, 2023.10 — 富川工廠擴建完工。
• Power Electronics News — 150mm→200mm轉型的晶粒數量與單顆晶粒成本分析。
• digitimes, 2024.10 — 中國SiC基板產能逐年統計。
• digitimes, 2026.8 — 韓國SiC扶植計畫停滯的報導。
• STMicroelectronics — FY2025 Form 20-F年報。

以上數字與時間表以撰稿時點的公開報導為準；尤其是8吋價格與各家的爬坡計劃，可能在沒有公開發布的情況下發生變化。

Nami Tech Solutions（NTS）不將SiC晶圓作為常備庫存持有。我們以專案為單位應對——把規格固定在同一份文件裡，用製造商自己的語言直接接洽，把相同條件的報價並排取回。在沒有標準行情的8吋上，這種相對比較實際上是驗證價格的唯一手段。