说明： 本文是一般性的工程与采购信息，不构成绝缘协调设计建议。具体板件的电气间隙与爬电距离由设计责任方依据该产品所认证的规格确定。任何尺寸请务必向负责该图纸的工程师确认。
客户规格书随品号附带"CTI 600 V"字样送达。这一项是否可以协商？答案取决于采购方通常从未见过的某份文件。
从那份文件出发有三条分支，对同一电压下的同一材料给出相反的答案。如果某项汽车OEM规格管辖该板件，CTI 600并非可协商项——OEM自身的绝缘协调表正是以材料组I为前提编写的。如果板件按IEC 60664-1附录F、以洁净的污染等级2（IEC 60664-1所定义的板件预期污染等级）确定尺寸，印制线路列已经给出材料组I的间距，CTI 600便无法再买到更多。如果板件处于污染等级3，则根本不存在印制线路列，材料组直接决定尺寸。
先纠正一个最常见的误解。比较电痕化指数（CTI）背后的测试方法IEC 60112，在其适用范围中声明该方法是为最高600 V AC的测试电压设计的。CTI 600并非跟随800 V电池系统升级的材料。它是止于600的量表的最高端，要求"CTI 800"等于要求这把尺子上并不存在的刻度。
本文讨论的是规格本身。FR-4是覆铜板（CCL）中最常见的等级，而高CTI FR-4在2026年也更难采购——标准玻璃布与电路用铜箔的产能转向了利润更高的AI服务器用材料，据业界媒体报道，部分供应商已实行配给限额；那个话题有其自身的数字，另行撰文处理。
本文依次梳理六个规格陷阱，并以一份可直接放入RFQ的清单收尾。
CTI是什么，又不是什么
IEC 60112现已更新至第六版（2025年），在相距4 mm的两枚凿形电极之间滴入50滴电解液，记录材料能承受的电压。参考电解液溶液A为质量分数0.1%的氯化铵。适用范围将该方法限定在600 V AC以内。基于这些值建立了两套等级体系——UL的性能等级分类（PLC），是数值到达数据表的通道；以及IEC 60664-1条款4.8.1.3的材料组，是数值到达爬电距离表的通道。
将右侧两列相互对照，第一个陷阱便显现出来——材料组IIIa横跨PLC 2与PLC 3。两套等级体系都无法从另一套推导出来，因此无论供应商报出哪一等级，都应同时索取原始CTI值。第二个陷阱藏在条款4.8.1.3本身，该条款以使用溶液A测得的值来定义材料组。用受污染的溶液B测得的数值——带M后缀、以溶液B测得的值——并非材料组所依据的值。
标准本身对这一指数的价值相当坦白。条款4.8.1.2指出，材料组与实际性能之间的直接相关性"并不实用"，只说相对性能排序更高的材料，其CTI排序大体相同；条款4.8.1.4称该测试为在测试条件下的定性比较。标准自身的措辞即是警示。CTI值是在一套固定的测试条件——铂电极、一种电解液、一个间距、50滴——之下对材料进行的排序，它是该排序上的一个位置，而不是成品板件能够承受的电压。应按其名称所表示的"指数"来对待它。
因此，这里的许多过度规格化都源自这一混淆。CTI 600 V是一项材料等级，是电痕化测试的最高档。400 V与800 V是系统工作电压，是直流母线实际运行的电压。两者之间唯一的联系通过爬电距离建立，而这一联系并非在每张表中都成立。
哪张表决定CTI 600能买到什么
常见的简化说法是，CTI越高，导体可以放得越近，因此CTI 600能让高压板件保持小型化。而在通常被引用的那张表上，情况并非如此。
我们直接从标准原文读取了IEC 60664-1:2007 Table F.4。该表包含两组列：一组是印制线路材料专用，另一组为通用列，按材料组划分，该表将其印为I、II、III。印制线路列的标题在污染等级1时写的是"所有材料组"，在污染等级2时写的是**"除IIIb外的所有材料组"**。
普通FR-4通常属于材料组IIIa，落在组III这一列之内；IIIa与IIIb的细分存在于条款4.8.1.3的定义中，而不在表的标题里，注2只说明组IIIb在超过630 V的污染等级3下不被推荐。
由此得出两点。在污染等级1和2中，印制线路列并不追问该覆铜板属于哪个材料组——唯一的排除对象是组IIIb，即CTI 100以上至175以下，我们读过的每一份FR-4数据表都超过这一门槛。而且**印制线路污染等级2的数值与组I的数值完全相同。**以该列确定尺寸的板件，本就已经拥有组I的间距。CTI 600无法再将其进一步缩短。
这一点可以用计算而非目测来确认。在400 V以上，爬电距离与电压呈线性关系（一次方，而非平方），污染等级2下的斜率为：组I为0.005 mm/V，组II为0.007，组III为0.010。验算：2.0/400 = 4.0/800 = 5.0/1,000 = 0.005，印制线路污染等级2列也呈现相同斜率（400 V以下并非线性关系）。IPC独立得出同样的数字——某半导体厂商应用笔记所列的IPC-2221B Table 6-1，类别B2，外部导体未涂覆，500 V以上为2.50 mm加0.005 mm/V，因此在800 V时为4.00 mm。
比起这个整洁的结论，有两点保留更为重要。
版次。我们所读的是2007年版，此处为Table F.4。IEC 60664-1:2020将其重新编号为Table F.5，新增1,500 V DC行与海拔修正表（F.10）；2025年5月的合并版3.1纳入了修正件1。我们未能确认上述各行数值在Table F.5中是否保持不变——现行版为付费文件，我们未能取得。使用这些数字时请务必注明版次与表号。
**文本与实务存在分歧，部分公开数值是错误的。*某半导体厂商的一篇应用笔记将Table F.4描述为依污染等级与"印制电路板的材料组"定义爬电距离，而同一厂商的另一篇笔记在摘录中去掉了印制线路列，尽管其自身文字描述了这些列。我们以标准正文为准，但许多实务设计者确实是按材料组相关列来确定尺寸的——这会影响你的客户与供应商各自的假设。再往下看，一份被广泛转载的PCB博客公开了一张电压-爬电距离表，数值大约比IEC最小值小六倍，看起来是取自IPC-2221 Table 6-1的内部*导体列，而非外部未涂覆列。我们不转载它——错误的数字比重复它更难撤回。同一篇文章将IPC-2221C的数值称为"预计2026年第三季度"更新的提案。IPC-2221C已于2023年12月发布，取代了IPC-2221B；我们取得的其目录载有关于爬电距离的条款6.3.3、关于CAF生长的6.3.4、关于比较电痕化指数的6.3.5、Table 6-1与6-2，以及关于高Tg覆铜板的条款4.3.1。我们未能取得正文，也不引用其中任何数值。
CTI 600要求实际来自何处
以上内容并不能说明CTI 600规格是过度规格化。它只说明其依据不在印制线路列中，而寻找等同品的采购方必须查清该数值究竟来自哪份文件。
**并非每一份规格都给予印制线路豁免。**UL公开的关于IEC 62368-1的工程问答，在回答外层是否使用"其他材料"、内层是否使用"印制电路板"时如此答复——依据IEC 62368-1:2023，"并不存在被指定为'印制电路板'和'其他材料'的材料组。材料组以CTI为基础，只有材料组I、II、IIIa和IIIb"——这是该标准自身更细的四分法，比Table F.4所印的三列更细。凡规格以此方式撰写，覆铜板的CTI组便直接决定PCB爬电距离，不存在任何印制线路方面的宽免，而按上述IEC 60664-1的数值，在污染等级2、800 V下，组III需要8.0 mm，而组I只需4.0 mm——恰好一半。IEC 62368-1是一项音视频、信息及通信技术设备标准。我们未能取得其正文，也未能核实其适用范围，因此对哪些产品落入其适用范围不作结论。但可据以行动的要点依然成立——确定哪一项标准管辖该板件是前提，而不是细节，而该标准是否带有印制线路豁免，正是决定CTI要求的关键。
在车用一侧，OEM表是以材料组I为前提编写的。一位工程师公开发布的高压逆变器绝缘协调工作表，处理的是880 V DC最大供电，依IP等级指定污染等级2，并依据一项德国OEM联盟规格（LV 123，该文件中引用为MBN 20123:2020-01条款7.7.6.3）确定基本绝缘与加强绝缘的尺寸，而其前提写在标题下，明确为"材料组I [600CTI]"。在同一文件中，IEC 60664-1路径——那里写作"材料组I-IIIa，PCB"，即印制线路列——以例外形式出现，仅在"附带说明并经客户同意"的情况下才可使用。应以正确的方向来理解这一点。客户规格书上的CTI 600往往不是任意的余量，而正是OEM表所假定的前提，而使材料组变得无关紧要的那条路径，才是需要达成一致的例外，并非默认选项。但这一保留是真实的——这是一份第三方工程师撰写的工作表，并非OEM标准本身，而该标准是一份德国OEM联合规格，不对外公开阅览。我们未能取得LV 123或MBN 20123，也不引用其中任何尺寸数值。
污染等级3根本没有印制线路列。Table F.4仅在污染等级1与2提供这些列。在污染等级3下，按材料组划分的列适用——800 V下组I为10.0 mm，组III为12.5 mm，组I约短20%——比污染等级2下的减半没那么夸张，但在板件上仍是可观的差距。适用哪一项是定义问题，而非偏好问题。污染等级2是非导电性污染，偶尔因冷凝而出现暂时导电；污染等级3是导电性污染，或是预期会因冷凝而变为导电的干性污染。
**混合爬电路径以其中最差的区段为准。**条款5.2.2.7规定：若其中一段能够承受全部电压，或"若整段距离按CTI最低、污染等级最高的材料确定尺寸"，爬电距离可被划分为不同材料或不同污染等级的若干区段。实际板件路径会跨过阻焊层、黏结剂、元件本体、连接器外壳、灌封料与开槛边缘，因此单一低CTI区段就可能决定整条路径的尺寸。这使覆铜板的CTI成为设计上无法回避的下限。
还有一条让CTI 600变得不必要的路径
IEC 60664-3:2016涵盖经涂覆处理的印制板，包括内层表面，并定义两种防护类型。类型1改善微环境，使IEC 60664-1针对污染等级1的要求在其下方适用——按上表，800 V下为2.4 mm，适用所有材料组。类型2被视为与固体绝缘相当——适用固体绝缘要求，间距必须不小于其Table 1所列数值，且"IEC 60664-1关于电气间隙与爬电距离的要求不适用"。Table 1给出超过0.8 kV至1.0 kV峰值时为0.15 mm。
因此，对于污染等级2下的800 V板件：未涂覆组III为8.0 mm，未涂覆组I为4.0 mm，经认定合格的类型2涂层为0.15 mm——比CTI 600所买到的距离短约27倍（4.0 / 0.15 = 26.7，这是长度比，不是平方量的比）。这并不是在为更廉价的覆铜板辩护。两种类型都必须通过测试认定合格，类型2在该测试序列之前还需额外通过耐刮擦测试，而IEC 60664-1对每一处未受保护的部分仍完全适用。涂层与材料CTI互为替代，因此在不知道设计原本是按哪一方确定尺寸的情况下更换等级，会在无形中改变前提。
在车用一侧，这条链条最终以委托收尾。我们取得全文的ISO 6469-3:2021在条款6.4.5要求，电压等级B部件的电气间隙、爬电距离与固体绝缘须"依据IEC 60664系列的相应章节设计"，其规范性引用将"IEC 60664（全部分）"列入，连涂层部分也一并纳入。该标准自身正文中完全没有出现"材料组"一词，没有"污染"，没有CTI，也没有任何数值化的爬电距离表。（ISO 21498-1有时被引用为规定爬电距离的依据。并非如此，该标准自身也声明其不涉及电气安全。）
六项前提决定答案
简而言之：CTI 600要求总有其依据，把它当作余量来处理的采购方，判断出错的次数会多于判断正确的次数。但这一依据几乎从来不是IEC 60664-1的印制线路列，而是叠加在该标准之上的另一张表，或是某一污染等级，或是爬电路径所跨过的材料。因此可以改变的不是等级本身，而是前提，而前提属于设计者，不属于工厂。在未确认适用哪一前提的情况下降为CTI 400，表面上什么都不会发生——只是该板件悄然不再以其原本认证所依据的文件为准。
Tg、无卤及其余规格项目
**Tg值——Tg即玻璃化转变温度——若不附带其测试方法，就不能支持比较。**来自某日本覆铜板制造商公开的目录，同一等级同一页：TMA法（方法A）测得的Tg约为180 °C，DMA法（方法A）测得的Tg约为220 °C。同一材料、同一数据表，相差约40 °C，而这两种方法互不可换算。请写明方法编号：DSC为2.4.25（较旧数据表为2.4.25c），TMA为2.4.24，T260/T288为2.4.24.1，Td则为2.4.24.6或ASTM D3850二者之一，DMA通常以制造商自定的"方法A"标注。相关陷阱：**RTI与MOT并非Tg。**我们在同一等级上见到相对热指数（电气/机械）130/140 °C，而在另一份数据表中，见到某等级标注最高工作温度150 °C、Tg为175 °C。
CTI与Tg是相互独立的轴。寻找高CTI、中等Tg品号等同品的采购方，通常会假定提高热等级是更安全的方向。但这根本不是一个方向。某日本厂商公开的UL认证表在同一页上给出了双向的反例——RTI 130/140 °C、TMA测得Tg约180 °C的CTI PLC 0的无卤FR-4.1等级（≥ 600 V）；与之相邻、ANSI代号与RTI均相同，却位于PLC 2的等级；以及TMA测得Tg约200 °C、位于第二低档PLC 4的某等级——而该页上RTI最高的那一行恰恰是PLC 0。
**高CTI与无卤是同向而行，而非彼此对立。**一篇由高CTI覆铜板开发企业撰写的技术论文解释了原因：常规的溴化双酚A环氧树脂含有易碳化的芳香基团，较弱的C–Br键在高温下容易生成HBr，加速树脂碳化，因此这类化学体系无法达到良好的CTI值。高CTI配方在保持阻燃性的同时削减溴化成分，转而使用更难碳化的树脂，并添加氢氧化铝填料以提高该指数。真正收窄选择范围的，是配方窗口——填料越多，CTI越高，但树脂体系会不稳定，而由于增强材料是预浸的，仍能稳定工作的玻璃布与树脂含量组合，最终落在一个很窄的区间内。这限制了薄介质与多层应用，也比任何关于溴化化学的说法更能解释合格品号数量稀少的原因。
无卤：写明标准，并了解其涵盖范围。IEC 61249-2-21，第1.0版，于2003年11月12日发布，涵盖厚度0.05至3.2 mm、Cl ≤ 900 ppm、Br ≤ 900 ppm且Cl + Br ≤ 1,500 ppm的无卤环氧E-玻璃布增强层压板，覆铜。这是一项覆铜板标准，而非板级标准，我们曾试图追溯其与IPC/JEDEC JS709系列在板级声明上的关系，但未能确认这一关联。它同时也是商业共识，而非强制法规——据一位起草者公开的记述，该限值是在2001年前后的一个IEC工作组中，在日方约450 ppm的提案与美方1,200 ppm的提案之间确定的。
CTI本身也必须出于同样的原因，连同其方法一并写明。我们读到的一份公开数据表将其CTI标注为依ASTM D3638测得的Grade 0（>600），而非IEC 60112。两者并不保证一致——我们找到的一份摘要指出，更新版本的IEC 60112（其中指明为第四版）所得数值可能与D3638存在显著差异——而IEC的材料组是以使用溶液A的IEC 60112为基础定义的。因此一份只写"CTI ≥ 600 V"的规格书，既能以D3638的数值满足，也可能被读作IEC 60112的数值。在本文的所有陷阱中，这是最容易悄无声息地通过品质认证档案的一个。
CAF：测试方法止步于100 Vdc
CAF（导电阳极丝）生长是另一种高压失效模式，我们取得了IPC-TM-650 Method 2.6.25 Revision C（2021年2月）的全文。
而方法本身的文字写道："本IPC测试方法并非为超过100 Vdc偏压的使用而设计，然而更高电压的偏压测试正被日常性地要求执行，例如用于电动汽车电子设备。"针对另一种高压失效模式的标准测试，呈现出与电痕化测试相同形态的缺口。它止步于板件实际运行电压之下，而标准制定机构选择把这一点写下来，而不是留给人去发现。
这对RFQ有两点影响。**"我们执行2.6.25"不是一个答案。请询问偏压电压、持续时间、试样的孔壁间距、所用的腔体条件以及增强材料方向。缺少这些信息，两家供应商的CAF声明彼此之间无法比较，更无法与你的板件所承受的应力比较；我们读到的一份数据表在没有任何地方注明偏压电压的情况下，将"高压CAF耐性"作为头条特性来宣传。而且失效判定标准是对数尺度的。**一个decade是十倍，因此不要让报告把它改写成百分比，并注意5%湿度误差带来的敏感度，相对于合格/不合格的裕度本身而言是很大的。
实际的选择范围有多窄
CTI ≥ 600——材料组I，PLC 0——比大多数FR-4所处的位置高出一个档位，而公开记录显示这一档位有多薄。
Isola公开了一份产品指南，其中为整个产品线设有UL CTI等级列。在该表的18行中，**没有一行是PLC 0。**最高的是Class 1，400以上至600以下V。同一张表也显示热等级对电痕化性能的说明力有多弱——在Tg 200 °C下，列出了Class 1、Class 2与Class 3的等级。该公司专为电痕化耐性而推出的等级DE104 KF，CTI为400——Tg 135 °C，UL 94 V-0，IPC-4101C /21——其数据表以洗碟机与洗衣机为示例应用，将其市场定位为潮湿、多尘或腐蚀性的环境。某西方主要供应商专为电痕化耐性推出的产品，也止步于材料组I之下一档。某半导体厂商的应用笔记从设计侧给出了同样的说法——"PCB制造中使用的大多数FR4材料被评定为材料组IIIa"，而其自身的隔离产品特意采用材料组I，以缩小封装尺寸与PCB占板面积。
达到组I的等级确实存在，但附带其他要求。上文讨论的那份数据表声称，单一等级同时具备无卤、高Tg（最低170 °C，典型值175，以DSC测得）、CTI 600 V、UL 94 V-0、高压CAF耐性、可供应E-玻璃7628、2116与1080，以及三份IPC-4101E分表。因此CTI 600加高Tg加无卤并非不可能的组合——只是一份短名单，并按一种你必须亲自阅读的方法来标明。
电痕化耐性等级最古老的市场似乎是家电——上文的洗碟机例子正记录着这一点；车辆电气化是在此之上叠加而来的，而IPC-TM-650 2.6.25C——一份测试方法，而非营销文件——将电动汽车电子设备列为日常性要求更高偏压CAF测试的原因。**我们没有找到针对任何单一应用类别的已确认CTI要求。**该要求来自产品所认证的标准以及上述六项前提，而不是来自应用名称本身。
采购方应该做什么
目标并不是去压低客户的规格要求，而是把要求写成不止一家工厂能够满足的形式，并清楚哪些部分真正承重。我们在日本材料企业地图一文中，把品牌等级换算为实测物性时所用的那套原则，连同覆铜板特有的陷阱，同样适用于此。
- CTI，连同方法与溶液：
CTI ≥ 600 V，IEC 60112，溶液A——并索取原始数值，而不只是PLC或等级，因为材料组IIIa横跨两个PLC档位。
- Tg，连同其方法：
Tg ≥ 150 °C（IPC-TM-650 2.4.25，DSC）。若你需要的其实是连续使用温度，请直接以RTI或MOT的名称指定。
- 无卤，连同标准与测量方法：
IEC 61249-2-21（Cl ≤ 900 ppm，Br ≤ 900 ppm，Cl + Br ≤ 1,500 ppm），依IPC-TM-650 2.3.41测量。若你需要板级声明，请另行说明，因为该标准只涵盖覆铜板本身。
- **CAF以条件而非方法编号来写明：**偏压电压、持续时间（带偏压500小时，总计596小时，或更长）、试样孔壁间距、腔体条件、增强材料相对于过孔列的方向。
- **UL要查文件，而不是数据表：**索取认证文件编号，以及该等级在其中对应的那一行，并亲自在UL产品数据库中查核。其ANSI栏也是无卤交叉核验的手段——UL 746E将FR-4分为溴化的FR-4.0与无卤的FR-4.1，后者要求进行卤素含量验证。
- 半固化片应与覆铜板作为一个整体进行品质认证：UL的CCIL与MCIL项目将覆铜板与半固化片的组合作为一套来认证，而混合树脂FR-4会触及UL 796条款16.2的"一般相似"要求，其中规定需要一个新的型号代号。请明确玻璃布种类（7628、2116、1080）与树脂含量，而不只是等级——在这里替换半固化片是材料变更，不是物流变更。
- **CTI应单独占一行，不论你引用哪一份分表。**我们未能确认CTI是否是任何IPC-4101分表中的一项要求行——该标准为付费文件，我们未能取得。我们读过的每一份数据表都把CTI放在UL或ASTM标题之下，因此我们的判断——作为一种解读而非事实提出——是单凭分表本身很可能并未规定它。
- 板件要求写作IPC-6012E Class 3加IPC-6012EA，即2021年10月的汽车附录，而不是写作IATF 16949——后者是供应商质量管理要求，而不是板件验收标准。该附录本身说明采购文件优先于它，因此在需要的地方，你自己的规格可以更为严格。至于环境要求，ISO 16750-4依安装位置设定气候负荷；我们确认了其书目记录，但未确认其正文，而常被从其中引用的"−40至+125 °C热循环"并非该标准的一般性要求。
然后，把上述前三项前提提交给负责图纸的人——哪张表确定了尺寸、依据什么分配了哪个污染等级，以及涂层是否依IEC 60664-3通过类型1或类型2的认定。（我们读到的那份车用工作表是依IP等级而非偏好来分配污染等级，因此理应存在书面依据。）有了这些答案，CTI 400的替代方案是明显可行还是明显不可行，就能在订样之前而不是之后判断出来。
关于可获得性的问题也应纳入同一轮沟通，因为据业界媒体报道，2026年期间部分覆铜板厂商已实行配给限额和采购限制，通常按上一年度的采购量分配：请询问该等级是否被配给、切割与最小起订量的立场如何，以及按等级而非按工厂通用数字给出的交期。在确认到货物料方面，我们的样品评估流程说明了几批能证明什么，我们的供应商尽职调查清单说明了该核实工厂的哪些方面；决定对已交付批次能否提出索赔的通知时限，则列在我们的索赔处理指南中。该规格条目所遵循的原则——数值区间、方法、公差——与我们的RFQ规格生成工具为粉末所强制执行的原则相同，其他材料页面要求的也是同一套——把规格连同预期年用量一起发来，我们先答复可行性，再谈样品与报价。而在配给制市场中，付款条件所承载的分量超出其融资成本本身——T/T、L/C与远期付款(Usance)比较梳理了各方在各个时点各自持有什么。
常见问题
是否存在适用于800 V系统的CTI 800等级？
没有。IEC 60112的适用范围声明该方法是为最高600 V AC的测试电压设计的，因此600是该量表的最高端，其上并不存在可供测量的对象。CTI 600 V是一项材料等级；400 V与800 V是系统工作电压。它们是不同的轴，要求CTI 800的规格无法得到满足。
CTI越高，PCB上的间距是否总能收得更紧？
不。在IEC 60664-1:2007 Table F.4中，印制线路材料列在污染等级1下适用于所有材料组，在污染等级2下适用于除IIIb外的所有材料组，而污染等级2的数值与材料组I的数值相等——因此以该列确定尺寸的板件本就已经拥有组I的间距。CTI真正决定尺寸的情形是：没有印制线路列的污染等级3；不给予印制线路豁免的管辖规格；以材料组I为前提编写的OEM表；以及依条款5.2.2.7的混合爬电路径。我们读的是2007年版；现行的2020年版将其重新编号为Table F.5，我们未能核实行数值是否保持不变。
无卤覆铜板能否达到CTI 600？
可以，而且化学体系本身是有利的。溴化双酚A环氧树脂容易碳化并在高温下释放HBr，这正是溴化FR-4难以达到高CTI的原因；高CTI配方使用更难碳化的非溴化树脂，并配以氢氧化铝填料。我们读到的一份数据表在单一等级中结合了无卤、Tg超过170 °C、CTI 600 V与UL 94 V-0。真正收窄选择范围的是玻璃布种类与树脂含量上的配方窗口，而不是无卤要求本身。
高Tg等级是否意味着高CTI？
不，无论哪个方向都不意味着。某厂商公开的UL认证表显示，一个RTI 130/140 °C的CTI PLC 0（≥ 600 V）无卤FR-4.1等级，与同一页上TMA测得Tg约200 °C、位于第二低档PLC 4的某等级并列——而该页上RTI最高的那一行恰恰是PLC 0。某西方供应商公开的产品指南中根本没有PLC 0，而Tg 200 °C的等级分布在三个不同的CTI档位中。
IEC 61249-2-21是否是针对整块板件的无卤标准？
不是。其适用范围涵盖厚度0.05至3.2 mm的覆铜板。其限值——Cl ≤ 900 ppm、Br ≤ 900 ppm、Cl + Br ≤ 1,500 ppm——源自2001年前后IEC工作组的一项妥协，因此是商业共识，而非强制法规，而板级的无卤声明需要另一套依据，我们未能将其追溯到任何原始文件。
参考资料（公开来源）
- IEC 60664-1:2007全文：条款4.6.2、4.8.1.2至4.8.1.5、5.2.2.7、5.2.4及Table F.4；2020年第三版与2025年合并版3.1的官方预览，仅限适用范围、目录与变更摘要。IEC 60664-3:2016官方预览：条款4.1、4.3、4.4及Table 1。IEC 60112:2025网站商店的适用范围与变更记录。IEC 61249-2-21:2003网站商店记录，以及Doug Sober在I-Connect007上就900/900/1,500 ppm限值由来所撰的文章（2015年11月12日）。ISO 6469-3:2021全文，条款6.4.5及规范性引用；ISO 21498-1:2021的ISO目录记录。
- IPC-TM-650 Method 2.6.25 Revision C（2021年2月）全文，含Warning 1。IPC-2221C（2023年12月）与IPC-6012EA（2021年10月）的目录，以及后者适用范围条款0.1、0.1.2与0.1.4。UL Japan为2013年UL论坛发布的UL 746E资料，涉及FR-4.0／FR-4.1划分及CCIL/MCIL项目；UL公开的关于IEC 62368-1的工程问答。
- Isola产品指南（2022年）与Isola DE104 KF数据表。Texas Instruments应用笔记SLUP419（2024年3月）与SLUAAR5（2023年8月）；发布于Texas Instruments工程社区的一份车用高压逆变器绝缘协调工作表（2021年5月），引用了LV 123／MBN 20123:2020-01条款7.7.6.3——一份工程师撰写的文件，并非OEM标准本身。
- 某日本覆铜板制造商公开的目录，用于其UL认证表以及逐等级的TMA与DMA测得Tg；某高CTI覆铜板开发企业的一篇技术论文，用于树脂化学内容；一份公开可得的覆铜板数据表（2024年），其中一个无卤、高Tg、CTI 600 V等级将CTI标注为依ASTM D3638测得。本文均未在此指明其身份。某广泛转载的PCB行业博客，经参考但未作为任何数值的依据：其电压-爬电距离表，以及其将IPC-2221C数值描述为提案的说法。
我们未能确认的内容：Table F.5（2020年）的行数值是否与Table F.4（2007年）一致；IEC 62368-1的正文、其适用范围及其Table 17数值；IPC-2221C Table 6-1与6-2中的数值；CTI是否是任何IPC-4101分表中的一项要求行；IEC 60112:2025、IEC 61249-2-21与IPC-6012EA的正文；ISO 16750-4的正文——我们取得的文件并非该标准本身；未公开的LV 123或MBN 20123的正文；IEC 61249-2-21与IPC/JEDEC JS709系列之间的关联；车用高压板件上CAF偏压与持续时间的行业惯例；关于Tg 150至170 °C运行的汽车多层板件的权威来源；以及任何单一应用类别的CTI要求。在上文每一处出现这些问题的地方，我们都已如此说明，而不是以推测填补空白。
Nami Tech Solutions（NTS）按项目逐一开展工作，而不依赖常备库存。对于此类覆铜板询价，我们的工作始于把指定品号改写为带有测试方法的实测物性——CTI连同方法与溶液，Tg连同方法，卤素限值连同测量标准，CAF连同其条件——并以工厂各自的语言，把这份书面规格提交给各工厂，查明其中哪一家持有满足该规格的等级、是否愿意小批量切割并出货。在采购方自己的测试证实之前，我们不会将任何等级称为等同品。
