SiC晶圆8英寸转型：一分为二的衬底市场

如果您在采购SiC晶圆，今天面对的衬底市场并不是一个市场。6英寸在供给过剩下价格被压垮，实际上已经是同质化的大宗商品市场；8英寸量产刚刚起步，连标准行情都尚未形成。 在这两者之间，供应商版图正被快速重绘——美国最大的衬底厂商刚从破产保护中走出，韩国唯一的SiC衬底专业子公司则于2026年7月进入清算程序。仅靠比较报价单上的数字，已经读不懂这个市场。

问题所在：6英寸有行情，8英寸没有

6英寸衬底价格的轨迹如下。

2026年7月的反弹报道称，供给趋紧，增量订单开始出现溢价，但没有公布具体的价格数字。顺带一提，"崩盘前6英寸衬底曾卖到$1,500左右"的说法在业内流传甚广，但我们未能确认这一数字的一次出处，因此不将其用作基准。

8英寸则是另一种局面——公开的价格信息干脆中断了。综合TrendForce系报道，中国境内的平均报价从2023年底的$3,000～4,000跌至2024年第二季度的约$2,000——半年腰斩——2025年第一季度估计在$1,000左右。此后再无公开价格。这些来源一致的表述是：8英寸仍处于试量产阶段，标准行情尚未形成，而我们同样未能从任何公开来源确认2026年8英寸的实际成交价。 在实务上，这意味着拿到报价后没有可对照的市场基准线。

为什么会这样：中国供给过剩与向8英寸的转移

压垮6英寸价格的是什么

中国衬底产能的扩张速度远超需求增长。据digitimes统计(2024.10)，中国SiC衬底年产能扩张如下。

按2025年预计值计算，三年扩张超过8倍。需求却没有跟上——据Yole(2025.12)，2025年上游(衬底·外延)产能利用率约50%，器件产线也只有约70%，叠加电动汽车需求放缓，Yole预计下行周期将持续到2027～2028年。结果是：2024年全球N型衬底营收为10.4亿美元，同比下降9%(TrendForce, 2025.5)。产能爆炸式增长，而市场本身在萎缩。EV放缓也体现在器件厂商的业绩上——STMicroelectronics 2025年年营收为118.0亿美元，同比下降11.1%(ST年报, 2026)。关于中国6英寸扩产对价格施压的全局，我们在2026 SiC市场展望中做过梳理。

市场份额版图已经改变。按TrendForce 2025年5月的数据，Wolfspeed以33.7%居2024年N型衬底营收首位，但中国衬底头部两家企业合计达34.4%——已与Wolfspeed持平。 前四大供应商(其中两家为中国企业)合计占82%。按产能计，中国厂商约占SiC晶圆·外延片产能的40%(Yole, 2025.12)。中国材料也并不局限于低端——2023年5月，Infineon与两家中国衬底厂商签订长期供货协议，从150mm起步，第二阶段计划扩展至200mm。这是西方IDM正式将中国衬底纳入合格供应链的案例。

向8英寸的转移，以及实际的速度

6英寸被压到近成本价后，欧美·日本·韩国阵营正转向8英寸(200mm)。晶圆面积增加约78%，算上边缘损失的减少，裸片(die)数量增加约85%(Power Electronics News)。但同一来源明确指出，单裸片成本的节省并非立竿见影——以1.2kV/100A MOSFET计，200mm的单裸片成本预计要经过5～7年才能降到比150mm低约20%，而在转型初期，由于衬底价格与工艺尚未成熟，根本没有节省。

主要厂商的200mm时间表：

三菱电机(计划在熊本新建晶圆厂)与Rohm(宫崎基地)也公布了8英寸计划，但我们未能通过一次来源确认其2026年时点的进展，因此未列入上表。中国也已进入8英寸——ST与中国本土伙伴设立的合资公司(总投资32亿美元)于2025年第四季度开始规模量产，满产目标为每周10,000片车规级8英寸晶圆(TrendForce, 2025.3)。中国厂商走得更远，接连发布12英寸乃至14英寸样品，不断把规格竞赛提前(TrendForce, 2026.3)。

不过转型速度落后于早期预期。2023～2024年前后的行业预测认为8英寸到2026年将占出货量约15%，但TrendForce 2025年5月的预测把8英寸超过总出货20%的时点定在2030年。Yole同样认为，要到2027～2028年之后的再增长阶段，8英寸平台才会驱动市场。8英寸为何难，按业内技术解读，难在晶体生长本身——在超过2,000°C的生长温度下，直径越大，温度均匀性、热应力、翘曲(bow/warp)与缺陷抑制(微管、基平面位错)就同时变得越难，而且SiC的切割与抛光远比硅困难。

与此同时，新的需求轴出现了。随着NVIDIA正式公布800VDC数据中心架构路线图(2026.8)，SiC功率器件的数据中心需求正在打开，Wolfspeed披露其FY2026 AI数据中心营收同比增长一倍以上。另有报道称NVIDIA Rubin平台将采用SiC中介层(TrendForce, 2025.11)——但那是散热与封装需求，与功率器件需求性质不同。

那么应该确认什么

供应商的财务健康度已与规格同等重要

这轮下行周期正在把衬底供应商真正地挤出市场。SK Siltron CSS于2019年以4.5亿美元收购杜邦(DuPont)的SiC晶圆业务，2024年10月还获得美国能源部(DOE) 5.44亿美元贷款——但在EV放缓与供给过剩之下，SK Siltron 2025年录得合并净亏损2,936亿韩元(主要来自SiC部门)之后，该业务于2026年7月进入清算程序(The Elec, 2026.7)。这家公司曾是Infineon的200mm多元采购伙伴。换言之，获得一线IDM的认证并不能保证供应商存续。Wolfspeed于2025年6月申请Chapter 11，同年9月完成重组、债务削减约70%，但重组之后业绩波动仍在——其季度指引大幅低于市场预期(业绩报道, 2026.8)。

对晶圆这类认证耗时的品类，供应商一旦消失，重新认证的周期就直接变成供应空窗。签订长期供货协议之前，核查财务报表、母公司对该业务的支持意愿、以及是否有出售传闻，如今与规格讨论同等重要——同样重要的还有把业务终止时的通知义务和最后采购(last-time-buy)条款写进合同。

6英寸与8英寸需要不同的策略

6英寸要留意反弹阶段的到来。如果预算是按2024～2025年的底部价格定的，需要根据2026年7月以来的供给趋紧与溢价报道加以调整。不过这一反弹目前仅有单一报道支撑，我们建议用自己收到的报价重新核实其幅度。原料端走势相反——受环保督察与产能约束影响，SiC散装原料价格反而在小幅上行(TrendForce, 2025.11)。

8英寸没有标准行情，因此比价的方法必须改变。没有市场基准线，就只能固定规格——把导电类型(N型/半绝缘)、厚度、TTV·bow·warp限值、微管密度、是否含外延，全部固定在同一份规格文件里，用同一份文件向多家供应商询价，再做相对比较。对长期批量而言，用没有价格重议条款的固定价锁死对双方都危险——8英寸价格有一年多就跌到三分之一的先例。前面提到的AI数据中心需求是反向变量——这条需求轴越是兑现，6英寸反弹与8英寸产能锁定竞赛就可能越早加速。

韩国的采购环境

韩国约90～95%的功率半导体依赖进口(digitimes系报道)。在国内唯一的衬底专业子公司清算之后，韩国境内最大的200mm SiC生产基地属于外资企业——onsemi富川厂。政府约5,000亿韩元规模的SiC扶持计划，据报道因未能确定需求锚定企业而停在规划阶段(digitimes, 2026.8)。如果进口依赖在可预见的将来仍是基本结构，那么核查并多元化进口渠道的实务就变得更加重要。海关与法规层面的实务，我们在SiC韩国进口指南中做过整理。

常见问题

8英寸晶圆现在比6英寸更经济吗？

还没有。相对150mm约20%的单裸片成本优势是一个5～7年尺度的预测(Power Electronics News)，转型初期由于衬底价格与工艺良率问题并无节省。现阶段采用8英寸，与其说是成本问题，不如说是锁定长期产能、与供应商路线图对齐的问题。

8英寸转型何时成为主流？

TrendForce(2025.5)把8英寸超过总出货20%的时点定在2030年。与此前预计2026年达到15%的预测相比，延迟相当明显。Yole预计下行周期持续到2027～2028年，其后的再增长将由8英寸驱动。

6英寸会很快消失吗？

不会。2026年7月反而传出6英寸供给趋紧、价格开始反弹的报道。把"8英寸2030年超过20%"的预测反过来看，意味着在那之前，出货的大多数仍是6英寸。

8英寸衬底的行情可以在哪里查？

尚无公开的标准行情。最后一次公开的估计是2025年第一季度约$1,000(TrendForce系报道)，此后的实际成交价我们也未能从公开来源确认。因此，现实的验证方法不是对照行情，而是对多份同规格报价做相对比较。

参考资料 (公开来源)

• TrendForce, 2025.5 — 2024年全球SiC N型衬底营收与厂商份额。
• TrendForce, 2025.11 — 6英寸衬底价格战与SiC散装原料价格上行。
• TrendForce, 2025.3 — ST中国合资8英寸产线投产。
• TrendForce, 2026.3 — 中国厂商发布12英寸·14英寸样品。
• Yole (经semiconductor-today报道), 2025.12 — 上游·器件产能利用率与下行周期持续至2027～2028年的预期。
• Wolfspeed, 2025.9 — Chapter 11财务重组完成公告。
• The Elec, 2026.7 — SK Siltron CSS进入清算程序。
• 美国能源部(DOE) LPO — SK Siltron CSS贷款项目。
• Infineon, 2025.2 — 首批200mm产品交付客户。
• Bosch (经semiconductor-today报道), 2026.7 — Roseville 200mm改造与CHIPS直接补贴敲定。
• onsemi, 2023.10 — 富川工厂扩建完工。
• Power Electronics News — 150mm→200mm转型的裸片数量与单裸片成本分析。
• digitimes, 2024.10 — 中国SiC衬底产能逐年统计。
• digitimes, 2026.8 — 韩国SiC扶持计划停滞的报道。
• STMicroelectronics — FY2025 Form 20-F年报。

以上数字与时间表以撰稿时点的公开报道为准；尤其是8英寸价格与各家的爬坡计划，可能在没有公开发布的情况下发生变化。

Nami Tech Solutions（NTS）不将SiC晶圆作为常备库存持有。我们以项目为单位应对——把规格固定在同一份文件里，用制造商自己的语言直接接洽，把相同条件的报价并排取回。在没有标准行情的8英寸上，这种相对比较实际上是验证价格的唯一手段。