產品
SiC 粉末
我們採購從壓製燒結造粒到半導體級微粉的各等級碳化矽粉末，並在出貨前對每一批次進行驗證。
代表產品
RTP 噴霧乾燥造粒
用於壓製燒結的即用型造粒，配以燒結助劑以獲得均勻的生坯密度。
D50 60–90 µm研磨級角形粉末
用於研磨與拋光的角形磨料粉末。
FEPA F / JIS 等級燒結級次微米微粉
用於無壓與加壓燒結的次微米微粉。
D50 0.5–1 µm高純粉末（4N–6N）
用於晶錠與零組件的半導體級高純粉末。
純度 4N–6N提供 SEM/EDS·PSA·XRD 批次驗證。