2026年全球碳化矽(SiC)市場規模估計約52.9億美元，預計到2031年將以10.7%的年複合成長率(CAGR)擴大至約87.9億美元(依據Mordor Intelligence)。需求由電子·半導體與電動車用功率半導體帶動，而在供給側，中國6吋晶圓擴產帶來的供給過剩正在壓低基板與晶圓價格。從採購角度來看，理解分級價格階梯與中國供給聚落的結構是關鍵。
市場規模與成長率
| 指標 | 值 |
|---|---|
| 2026年市場規模 | 約 USD 52.9億 |
| 2031年展望 | 約 USD 87.9億 |
| CAGR (2026~2031) | 10.7% |
成長有兩條主軸。按應用劃分，電子·半導體以34.7%占最大比重，而汽車板塊(電動車用SiC功率半導體)以12.7%的CAGR成長最快。SiC功率半導體相較矽具有高電壓、高溫、高效率特性，在電動車逆變器中的採用正持續擴大。
區域格局：亞太領先與中國擴張
截至2025年，亞太地區占總營收的52.9%。該地區領先地位的核心是中國。中國正積極擴張新生產線，尤其6吋SiC晶圓擴產格外突出。此擴產帶來供給過剩，對基板與晶圓價格形成下行壓力。
分級價格階梯
SiC粉末·材料因純度、形狀與用途不同，價格幅度極寬。評估採購報價時，先確認其在此階梯上處於何種位置，即可篩除等級誤判。
| 等級 | 大致價格帶 | 用途 |
|---|---|---|
| 研磨級細粉 | $2~3/kg | 研磨材 |
| 燒結用次微米 | $4~8/kg | 燒結成型 |
| RTP造粒粉(噴霧乾燥) | $5~15/kg | 壓製燒結成型 |
| 半導體晶錠用高純度(4N~6N) | $12~48/kg | 晶圓·晶錠 |
散裝SiC(研磨·耐火材料級)截至2026年5月的中國FOB價約為$2,865/MT(約$2.9/kg)，2026年第一季呈穩定態勢。等級間形狀·用途差異的詳細區分，請參見SiC粉末的兩副面孔：造粒粉 vs 球化。
中國供給聚落的結構
中國的SiC供應鏈在熔煉與加工上呈地域分化。理解此結構有助於估算交貨週期與價格談判空間。
- 熔煉聚落 (寧夏·甘肅·四川)：基於電價優勢熔煉SiC塊的地區。SiC熔煉為電力密集型製程，電價左右著成本競爭力。
- 加工聚落 (山東·河南)：將熔煉後的SiC進行微粉化·造粒的加工集中地區。微粉研磨、噴霧乾燥造粒等後製程在此進行。
由於熔煉與加工如此分離，最終報價疊加了兩個階段的利潤與物流。採購時須明確所交易的是哪一階段的供應商。
監管風險：SiC屬非管制品
從採購風險角度來看，一個重要事實是：截至2026年7月，SiC並非中國出口管制對象。與鈧等中·重稀土被納入許可制不同，作為通用陶瓷材料的SiC未列入管制清單。韓國方面對SiC亦無反傾銷等進口限制(截至2026年7月)。不過逐項確認仍有必要，中國出口管制的完整時間軸已在中國材料出口管制時間軸總整理中梳理。韓國進口實務可參考SiC粉末韓國進口指南。
2026年採購啟示
- 善用供給過剩窗口：中國6吋晶圓擴產帶來的供給過剩，為基板·晶圓採購創造了談判空間。但散裝·燒結級粉末的價格動態與此不同，須按等級分開處理。
- 以等級階梯為基準驗證：若報價大幅偏離價格階梯，應懷疑等級誤判或品質偏差。
- 保持非管制品優勢：SiC屬非管制品，故相較鈧具有更大的採購彈性。代價是在供給過剩下管理好品質偏差。
常見問題
2026年SiC市場規模有多大？
依據Mordor Intelligence，2026年約52.9億美元，預計到2031年以10.7%的CAGR成長至約87.9億美元。電子·半導體以34.7%占最大應用比重，汽車(電動車功率半導體)以12.7%的CAGR成長最快。
中國SiC晶圓擴產對價格有何影響？
中國6吋晶圓的積極擴產帶來供給過剩，對基板·晶圓價格形成下行壓力。相反，散裝·燒結級粉末的價格動態與此不同，須按等級分開來看。
SiC也是中國出口管制對象嗎？
不是。截至2026年7月，SiC並非中國出口管制對象，韓國方面也無進口限制(反傾銷等)。但逐項確認仍有必要。
SiC粉末各等級的價格帶如何？
研磨級細粉$23/kg，燒結用次微米$48/kg，RTP造粒粉$515/kg，半導體晶錠用高純度(4N6N)$12~48/kg。散裝SiC截至2026年5月的中國FOB價約$2.9/kg。
參考資料 (公開來源)
- Mordor Intelligence，全球SiC市場規模·成長率報告
- 中國FOB散裝SiC價格市場數據 (2026.5)
Nami Tech Solution(NTS)是一家專注於半導體·能源材料全球採購的韓國貿易公司。NTS結合分級價格階梯與中國熔煉·加工聚落結構，以具競爭力的條件採購適合用途的SiC等級，並按批次驗證品質。
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