어떤 산화이트륨이 필요한지는 순도보다 입도가 먼저 결정합니다. 서브미크론 등급(0.5–1 µm)은 소결이 잘 됩니다 — 투명 세라믹, 형광체, 지르코니아 안정화 도핑. 3–5 µm 등급은 유동성과 충진성이 좋습니다 — 용융·단결정·코팅 원료. 같은 순도의 두 lot도 이 경계의 반대편에 있으면 다른 제품이므로, 등급을 먼저 고르십시오: 소결·도핑은 NTS-Y-07F, 용융/단결정/코팅은 NTS-Y-4M, 플라즈마 용사는 과립형 NTS-Y-SP, 연구 규모는 NTS-Y-NANO. 이트륨은 중국의 중·중희토류 통제 목록에 있으므로, 모든 선적은 최종사용자증명서를 갖춘 수출허가로 이동하며 저희가 이를 공급의 일부로 진행합니다 — 이 체계가 시행 이후 어떻게 움직였는지는 중국 희토류 통제 분석에서, 어느 허가 시계가 선적을 지배하는지는 허가 기한 가이드에서 다룹니다.
점 밀도가 미세도를 대신 나타냅니다 — 미분 등급의 반응성은 바로 그것이 용융에 잘못된 원료가 되는 이유입니다. 이 등급들은 대략 하나의 순도 대역(3N5–4N5)을 공유하므로, 실제로 선택하는 기준은 순도가 아니라 비표면적과 형태입니다.
등급
| SKU | 등급 | Typical | 용도 |
|---|---|---|---|
| NTS-Y-07F | 미분 0.5–1.0 µm ("0.7 µm급") | 4N–4N5 D50 0.5–1.0 µm 고BET | 투명 세라믹, 형광체, 지르코니아 안정화 도핑, 소결 첨가제 |
| NTS-Y-4M | 중립 3–5 µm ("4 µm급") | 3N5–4N D50 3–5 µm | 단결정·용융 원료, 코팅용 원료분 |
| NTS-Y-SP | 용사용 과립 | 4N 15–45 / 45–75 µm 구형 과립 | 반도체 챔버 부품 APS 코팅 |
| NTS-Y-NANO | 나노 | 4N+ 30–100 nm | 연구, 특수 첨가제 |
NTS-Y-07F — 미분, 0.5–1.0 µm
소결 활성 등급으로, D50 0.5–1.0 µm에 고BET, 4N–4N5이며, 분말이 반응하거나 치밀화되는 작업용입니다 — 투명 세라믹, 형광체 합성, 지르코니아 도핑, 소결 첨가제 서비스. 그 반응성이 바로 용융 투입에서 잘 다뤄지지 않는 이유이며, 그 용도는 4 µm급의 몫입니다.
NTS-Y-4M — 중립분, 3–5 µm
D50 3–5 µm의 3N5–4N으로, 소결 활성을 내주는 대신 용융·단결정·코팅 원료가 요구하는 유동성과 충진밀도를 얻습니다. 고체상 반응이 아니라 용융이나 용사로 이트리아를 소비하는 공정이라면 여기서 시작하십시오.
NTS-Y-SP — 용사용 과립
4N의 15–45 및 45–75 µm 컷 구형 과립으로, 반도체 챔버 부품의 대기 플라즈마 용사(APS)용입니다. 1차 입도가 아니라 과립 컷으로 지정합니다 — 건 안에서의 투입 거동을 형태가 좌우하기 때문입니다.
NTS-Y-NANO — 나노 분말
30–100 nm의 4N+로, 서브미크론 등급으로도 여전히 거친 연구 프로그램과 특수 첨가제 작업용입니다. 개발 수량으로 공급합니다.