Nami Tech Solutions

SiC 베어 다이신규

자체 조립을 하는 고객을 위해 패키징 전 SiC 쇼트키·MOSFET 칩을 공급합니다. 다이는 패키지 부품과 같은 4H-SiC 웨이퍼에서 다이싱되며, 650–1200V 다이오드 구간과 12–700 mΩ MOSFET 구간에 걸쳐 두 소자 유형을 모두 아우릅니다. 국내에서 구하기 어려운 칩 단위 품목이라 상시 리스트가 아니라 건별 문의로 대응합니다 — 다이 가용성, 양품 다이(known-good-die) 기준, 합격 기준을 로트 확정 전에 건별로 확인합니다.

등급

SKU 등급 Typical 용도
NTS-DIE-SBD 다이오드 다이 650V–1200V, 4–40 A 대응 자체 패키징 보유 고객
NTS-DIE-MOS MOSFET 다이 Rds(on) 12–700 mΩ 대응 자체 패키징 보유 고객

전압, 전류 또는 Rds(on) 클래스, 가용 다이 사이즈가 담긴 다이별 리스트는 게시하지 않으며 문의 시 발송합니다.

실무에서 확인하는 것

  • 다이가 자체 팹 생산인지 파운드리 위탁인지, 위탁이면 어느 파운드리이고 패키징은 어디서 하는지
  • 신뢰성 검증 등급과 AEC-Q101 해당 여부
  • 공정 변경 통지(PCN) 정책과 단종 통지(LTB) 기간
  • 8D 처리 — NTS가 제조사 품질부서와 직접 불량을 처리합니다

Typical properties — subject to confirmation per lot. COA provided with every shipment.

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