2026年全球碳化硅(SiC)市场规模估计约52.9亿美元，预计到2031年将以10.7%的复合年增长率(CAGR)扩大至约87.9亿美元(依据Mordor Intelligence)。需求由电子·半导体与电动汽车用功率半导体拉动，而在供给侧，中国6英寸晶圆扩产带来的供给过剩正在压低衬底与晶圆价格。从采购角度看，理解分级价格阶梯与中国供给集群的结构是关键。
市场规模与增长率
| 指标 | 值 |
|---|---|
| 2026年市场规模 | 约 USD 52.9亿 |
| 2031年展望 | 约 USD 87.9亿 |
| CAGR (2026~2031) | 10.7% |
增长有两条主轴。按应用划分，电子·半导体以34.7%占最大比重，而汽车板块(电动汽车用SiC功率半导体)以12.7%的CAGR增长最快。SiC功率半导体相较硅具有高电压、高温、高效率特性，在电动汽车逆变器中的采用正持续扩大。
区域格局：亚太领先与中国扩张
截至2025年，亚太地区占总营收的52.9%。该地区领先地位的核心是中国。中国正积极扩张新生产线，尤其6英寸SiC晶圆扩产尤为突出。此扩产带来供给过剩，对衬底与晶圆价格形成下行压力。
分级价格阶梯
SiC粉末·材料因纯度、形状与用途不同，价格幅度极宽。评估采购报价时，先确认其在此阶梯上处于何种位置，即可筛除等级误判。
| 等级 | 大致价格带 | 用途 |
|---|---|---|
| 研磨级细粉 | $2~3/kg | 研磨材 |
| 烧结用亚微米 | $4~8/kg | 烧结成型 |
| RTP造粒粉(喷雾干燥) | $5~15/kg | 压制烧结成型 |
| 半导体晶锭用高纯度(4N~6N) | $12~48/kg | 晶圆·晶锭 |
散装SiC(研磨·耐火材料级)截至2026年5月的中国FOB价约为$2,865/MT(约$2.9/kg)，2026年第一季度呈稳定态势。等级间形状·用途差异的详细区分，请参见SiC粉末的两副面孔：造粒粉 vs 球化。
中国供给集群的结构
中国的SiC供应链在熔炼与加工上呈地域分化。理解此结构有助于估算交货周期与价格谈判空间。
- 熔炼集群 (宁夏·甘肃·四川)：基于电价优势熔炼SiC块的地区。SiC熔炼为电力密集型工序，电价左右着成本竞争力。
- 加工集群 (山东·河南)：将熔炼后的SiC进行微粉化·造粒的加工集中地区。微粉研磨、喷雾干燥造粒等后工序在此进行。
由于熔炼与加工如此分离，最终报价叠加了两个阶段的利润与物流。采购时须明确所交易的是哪一阶段的供应商。
监管风险：SiC属非管制品
从采购风险角度看，一个重要事实是：截至2026年7月，SiC并非中国出口管制对象。与钪等中·重稀土被纳入许可制不同，作为通用陶瓷材料的SiC未列入管制清单。韩国方面对SiC亦无反倾销等进口限制(截至2026年7月)。不过逐项确认仍有必要，中国出口管制的完整时间线已在中国材料出口管制时间线总整理中梳理。韩国进口实务可参考SiC粉末韩国进口指南。
2026年采购启示
- 善用供给过剩窗口：中国6英寸晶圆扩产带来的供给过剩，为衬底·晶圆采购创造了谈判空间。但散装·烧结级粉末的价格动态与此不同，须按等级分开处理。
- 以等级阶梯为基准验证：若报价大幅偏离价格阶梯，应怀疑等级误判或质量偏差。
- 保持非管制品优势：SiC属非管制品，故相较钪具有更大的采购灵活性。代价是在供给过剩下管理好质量偏差。
常见问题
2026年SiC市场规模有多大？
依据Mordor Intelligence，2026年约52.9亿美元，预计到2031年以10.7%的CAGR增长至约87.9亿美元。电子·半导体以34.7%占最大应用比重，汽车(电动汽车功率半导体)以12.7%的CAGR增长最快。
中国SiC晶圆扩产对价格有何影响？
中国6英寸晶圆的积极扩产带来供给过剩，对衬底·晶圆价格形成下行压力。相反，散装·烧结级粉末的价格动态与此不同，须按等级分开来看。
SiC也是中国出口管制对象吗？
不是。截至2026年7月，SiC并非中国出口管制对象，韩国方面也无进口限制(反倾销等)。但逐项确认仍有必要。
SiC粉末各等级的价格带如何？
研磨级细粉$23/kg，烧结用亚微米$48/kg，RTP造粒粉$515/kg，半导体晶锭用高纯度(4N6N)$12~48/kg。散装SiC截至2026年5月的中国FOB价约$2.9/kg。
参考资料 (公开来源)
- Mordor Intelligence，全球SiC市场规模·增长率报告
- 中国FOB散装SiC价格市场数据 (2026.5)
Nami Tech Solution(NTS)是一家专注于半导体·能源材料全球采购的韩国贸易公司。NTS结合分级价格阶梯与中国熔炼·加工集群结构，以具竞争力的条件采购适合用途的SiC等级，并按批次验证质量。
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