Se você compra wafers de SiC, o mercado de substratos que enfrenta hoje não é um mercado só. O de seis polegadas foi empurrado pelo excesso de oferta para o que é, na prática, um mercado comoditizado; o de oito polegadas acabou de entrar em produção em volume e ainda nem formou um preço padrão de mercado. Entre os dois, o mapa de fornecedores está sendo redesenhado em alta velocidade — o maior fabricante americano de substratos saiu do outro lado da proteção contra falência, e a única afiliada coreana dedicada exclusivamente a substratos de SiC entrou em liquidação em julho de 2026. É uma fase em que comparar os números das cotações já não basta para ler o mercado.
O problema: o de seis polegadas tem preço, o de oito não
A trajetória do preço do substrato de seis polegadas é esta.
| Período | Preço do substrato de 6 polegadas (por wafer) | Fonte |
|---|---|---|
| Meados de 2024 | Caiu abaixo de $500 | TrendForce (out 2024) |
| 4T 2024 | $400 ou menos | TrendForce (out 2024) |
| 2025 | Cotações predominantes em torno de $400; venda perto do custo se espalha | TrendForce (nov 2025) |
| Julho de 2026 | Relatos de que atingiu o fundo e começou a se recuperar — sem preços específicos publicados | Relatos do setor (jul 2026) |
Os relatos da recuperação de julho de 2026 dizem que a oferta apertou e que prêmios começaram a incidir sobre o volume incremental, mas nenhum número específico de preço foi publicado. A propósito: a afirmação amplamente repetida de que os substratos de seis polegadas já foram vendidos "por volta de $1,500" antes do colapso circula largamente no setor, mas não conseguimos confirmar uma fonte primária para esse número, então não o usamos como referência.
O de oito polegadas é uma situação diferente — a informação pública de preços simplesmente para. Juntando relatos afiliados à TrendForce, as cotações médias na China foram de $3,000–4,000 no fim de 2023 para cerca de $2,000 no 2T de 2024 — metade em seis meses — e eram estimadas em torno de $1,000 no 1T de 2025. Não há preço publicado depois disso. O relato consistente nessas mesmas fontes é que o de oito polegadas ainda está em produção piloto e um preço padrão de mercado não se formou, e nós tampouco conseguimos confirmar em qualquer fonte pública os preços reais de transação de oito polegadas em 2026. Na prática, isso significa que não há linha de base de mercado contra a qual comparar uma cotação.
Por que aconteceu: excesso de oferta chinês e a fuga para as oito polegadas
O que quebrou o preço das seis polegadas
A China adicionou capacidade de substratos muito mais rápido do que a demanda cresceu. Segundo as contagens da digitimes (out 2024), a capacidade anual chinesa de substratos de SiC se expandiu assim.
| Ano | Capacidade chinesa de substratos de SiC (anual) |
|---|---|
| 2022 | 460,000 wafers |
| 2023 | 1.17 milhão de wafers |
| 2024 (projeção) | 2.22 milhões de wafers |
| 2025 (projeção) | 3.90 milhões de wafers |
Pela projeção de 2025, é uma ampliação de mais de oito vezes em três anos. A demanda não acompanhou — segundo a Yole (dez 2025), a utilização a montante (substrato e epi) em 2025 rodou em cerca de 50% e as linhas de dispositivos em cerca de 70%, e com a desaceleração dos EV por cima, a Yole espera que a fase de baixa dure até 2027–2028. O resultado: a receita global de substratos tipo N em 2024 foi de $1.04 bilhão, queda de 9% ano a ano (TrendForce, mai 2025). A capacidade explodiu enquanto o próprio mercado encolhia. A desaceleração dos EV aparece também nos resultados dos fabricantes de dispositivos — a receita anual da STMicroelectronics em 2025 foi de $11.80 bilhões, queda de 11.1% sobre o ano anterior (relatório anual da ST, 2026). O quadro mais amplo de como a expansão chinesa de seis polegadas pressiona os preços é tratado nas nossas perspectivas do mercado de SiC 2026.
O mapa de participação de mercado já mudou. Pelos números da TrendForce de maio de 2025, a Wolfspeed liderou a receita de substratos tipo N de 2024 com 33.7%, mas os dois maiores fabricantes chineses de substratos somaram 34.4% — já emparelhando com a Wolfspeed. Os quatro maiores fornecedores (dois deles chineses) detinham juntos 82%. Em termos de capacidade, os players chineses respondem por aproximadamente 40% da capacidade de wafers e epiwafers de SiC (Yole, dez 2025). E o material chinês não está confinado ao low-end — em maio de 2023, a Infineon assinou acordos de fornecimento de longo prazo com dois fabricantes chineses de substratos, começando em 150mm com uma segunda fase planejada em 200mm. Um IDM ocidental trazendo formalmente substratos chineses para sua cadeia de fornecimento qualificada.
O movimento para as oito polegadas, e a que velocidade ele realmente vai
Com as seis polegadas empurradas para perto do custo, os blocos ocidental, japonês e coreano estão migrando para as oito polegadas (200mm). A área do wafer cresce cerca de 78% e, contando a redução da perda de borda, o número de dies sobe cerca de 85% (Power Electronics News). Mas a mesma fonte é explícita em que a economia por die não é imediata — para um MOSFET de 1.2kV/100A, projeta-se que o custo por die em 200mm fique cerca de 20% abaixo do de 150mm em cinco a sete anos, e na fase inicial da transição não há economia alguma, por causa dos preços de substrato e da imaturidade do processo.
Os cronogramas de 200mm dos principais players:
| Empresa | Site | Status do 200mm |
|---|---|---|
| Wolfspeed | Mohawk Valley, Nova York, EUA | Primeira fab do mundo dedicada a dispositivos SiC em 200mm, operando desde 2022. A fab de dispositivos de 150mm (Durham) fechou, com a produção transferida |
| Infineon | Villach, Áustria e Kulim, Malásia | Primeiros produtos baseados em 200mm entregues a clientes no 1T de 2025 |
| STMicroelectronics | Catania, Itália | Produção a partir de 2026, capacidade plena (15,000 wafers/semana) até 2033, investimento de aproximadamente €5 bilhões |
| Bosch | Roseville, Califórnia, EUA | Fab adquirida em conversão para 200mm, primeiros chips comerciais previstos para 2026. Até $225 milhões em financiamento direto do CHIPS confirmados (jul 2026) |
| onsemi | Bucheon, Coreia do Sul | Linha combinada 150/200mm. Segundo cobertura de analistas, 200mm qualificado em 2025, em ramp em 2026. Mais de 1 milhão de wafers de 200mm por ano em capacidade plena |
A Mitsubishi Electric (uma nova fab planejada em Kumamoto) e a Rohm (seu site de Miyazaki) também anunciaram planos de oito polegadas, mas não conseguimos confirmar o status delas em 2026 por fontes primárias, então as deixamos fora da tabela. A China também entrou nas oito polegadas — a joint venture que a ST estabeleceu na China com um parceiro local (investimento total de $3.2 bilhões) começou a produção em volume no 4T de 2025, mirando 10,000 wafers de oito polegadas de grau automotivo por semana em plena marcha (TrendForce, mar 2025). Os players chineses vão além, apresentando em rápida sucessão protótipos de 12 e até 14 polegadas para antecipar a corrida de formatos (TrendForce, mar 2026).
Ainda assim, a transição está atrás das expectativas iniciais. As previsões do setor de por volta de 2023–2024 viam as oito polegadas alcançando cerca de 15% dos embarques em 2026, mas a previsão da TrendForce de maio de 2025 coloca o ponto em que as oito polegadas ultrapassam 20% do total de embarques em 2030. A Yole igualmente espera que a plataforma de oito polegadas puxe o mercado apenas na fase de retomada, depois de 2027–2028. Por que as oito polegadas são difíceis se resume, segundo comentários técnicos do setor, ao próprio crescimento do cristal — a temperaturas de crescimento acima de 2,000°C, ampliar o diâmetro torna mais difíceis ao mesmo tempo a uniformidade de temperatura, o estresse térmico, o bow e o warp, e a supressão de defeitos (micropipes, discordâncias do plano basal), e o SiC é bem mais difícil de cortar e polir do que o silício.
Enquanto isso, um novo eixo de demanda apareceu. Com a NVIDIA formalizando seu roadmap de arquitetura de data center em 800VDC (ago 2026), a demanda de data centers por dispositivos de potência de SiC está se abrindo, e a Wolfspeed informou que sua receita de data centers de IA no FY2026 mais que dobrou ano a ano. À parte, há relatos de interposers de SiC sendo adotados na plataforma Rubin da NVIDIA (TrendForce, nov 2025) — mas essa é demanda térmica e de packaging, diferente em natureza da demanda por dispositivos de potência.