製品
SiC粉末
プレス焼結用造粒から半導体級微粉まで、各グレードの炭化ケイ素粉末を調達し、出荷前に全ロットを検証します。
取扱品目
RTPスプレードライ造粒
プレス焼結用の即成形造粒で、焼結助剤を配合し均一な成形密度を実現します。
D50 60–90 µm研磨級 角形粉末
ラッピング・研磨用途の角形研磨粉末です。
FEPA F / JIS グレード焼結級 サブミクロン微粉
無加圧・加圧焼結向けのサブミクロン微粉です。
D50 0.5–1 µm高純度粉末（4N–6N）
インゴット・部品向けの半導体級高純度粉末です。
純度 4N–6NSEM/EDS・PSA・XRDによるロット検証を提供。