以化学气相沉积生长、并与基底分离的碳化硅——自支撑材料，而非涂层。CVD是能够达到半导体工艺腔所要求纯度的路线，这正是基座、聚焦环与板材以其指定、而非以烧结SiC指定的原因。我们按三种完成阶段供应：评价试片、供自行加工的毛坯，以及按图完成的部件。这里的服务与材料同等重要的是文书工作——纯度、电阻率与平面度若无测量条件便毫无意义，因此检验项目及其测量点在下单前以一份书面签署的文件固定，进货检验以那张表为依据据理力争。
检验项目及其测量条件在下单前以书面固定——在小试片上通过验证的成本，只是在全尺寸毛坯上才发现不符的一个零头。
等级
| SKU | 等级 | 典型值 | 应用 |
|---|---|---|---|
| NTS-CVDSIC-T | 测试试片（Φ100） | 高纯CVD-SiC，厚度约定 | 评价与验证 |
| NTS-CVDSIC-B | 毛坯 | Φ300–335 mm级，厚度7–14 mm约定 | 自有加工能力的采购方 |
| NTS-CVDSIC-M | 加工件 | 按图磨削与研磨 | 成品部件采购 |
NTS-CVDSIC-T — 评价试片
一片量产材料的Φ100圆盘，厚度约定，用于在投入全尺寸毛坯或部件前进行验证。在其上跑你自己的测量，并用结果为量产订单编写检验文件。
NTS-CVDSIC-B — 加工毛坯
Φ300–335 mm级的自支撑CVD-SiC，厚度按约定为7–14 mm，作为材料供应给自行进行磨削与研磨的采购方。书面检验协议涵盖材料性能；几何控制与图纸仍归你所有。
NTS-CVDSIC-M — 按图加工
完整路线：毛坯制造，随后按你的图纸磨削与研磨，作为成品部件交付。尺寸与表面判据与材料判据一同写入同一张约定的检验表。