产品
SiC 粉末
我们采购从压制烧结造粒到半导体级微粉的各等级碳化硅粉末，并在出货前对每一批次进行验证。
代表产品
RTP 喷雾干燥造粒
用于压制烧结的即用型造粒，配以烧结助剂以获得均匀的生坯密度。
D50 60–90 µm研磨级角形粉末
用于研磨与抛光的角形磨料粉末。
FEPA F / JIS 等级烧结级亚微米微粉
用于无压与加压烧结的亚微米微粉。
D50 0.5–1 µm高纯粉末（4N–6N）
用于晶锭与零部件的半导体级高纯粉末。
纯度 4N–6N提供 SEM/EDS·PSA·XRD 批次验证。